掃一掃,微信聯(lián)系我們
主營(yíng)產(chǎn)品:光譜儀,X射線(xiàn)鍍層測厚儀,ROHS十項檢測分析儀,ROHS2.0測試儀,X熒光測厚儀,手持式合金光譜儀,ROHS設備,電鍍鍍層測厚儀,天瑞ROHS檢測儀,鄰苯本甲酸酯測試儀
作為集成電路的芯片載體的引線(xiàn)框架,它起到了和外部導線(xiàn)連接的橋梁作用,絕大部分的半導體集成塊中都需要使用引線(xiàn)框架,是電子信息產(chǎn)業(yè)中重要的基礎材料。封裝基板是Substrate(簡(jiǎn)稱(chēng)SUB)?;蹇蔀樾酒峁╇娺B接、保護、支撐、散熱、組裝等功效,以實(shí)現多引腳化,縮小封裝產(chǎn)品體積、改善電性能及散熱性、超高密度或多芯片模塊化的目的。
作為芯片封裝的載體和基板,為了保證芯片和引線(xiàn)框架和基板的良好連接,會(huì )在引線(xiàn)框架以及基板上進(jìn)行鍍銀或者化學(xué)鎳鈀金(ENEPIG)的電鍍處理。
ENEPIG工藝,是指在基材表面先鍍化學(xué)鎳然后在鍍鈀和金,Au 和 Pd 的涂層厚度僅為幾納米。為了確保產(chǎn)品品質(zhì),必須要對低至納米的鍍層厚度進(jìn)行測量。
138-0228-4651
掃一掃,微信聯(lián)系我們
掃一掃,QQ聯(lián)系我們