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主營(yíng)產(chǎn)品:光譜儀,X射線(xiàn)鍍層測厚儀,ROHS十項檢測分析儀,ROHS2.0測試儀,X熒光測厚儀,手持式合金光譜儀,ROHS設備,電鍍鍍層測厚儀,天瑞ROHS檢測儀,鄰苯本甲酸酯測試儀
P產(chǎn)品分類(lèi)RODUCT CATEGORY
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描述:電路板鍍層測厚儀Thick800A以光電倍增管等光探測器測量譜線(xiàn)不同波長(cháng)位置強度的裝置。其構造由一個(gè)入射狹縫,一個(gè)色散系統,一個(gè)成像系統和一個(gè)或多個(gè)出射狹縫組成。以色散元件將輻射源的電磁輻射分離出所需要的波長(cháng)或波長(cháng)區域,并在選定的波長(cháng)上(或掃描某一波段)進(jìn)行強度測定。
電路板鍍層測厚儀Thick800A 專(zhuān)門(mén)為電路板設計的鍍層測厚儀,它可滿(mǎn)足各種不同厚度樣品以及不規則表面樣品的測試需求,φ0.1mm的小孔準直器可以滿(mǎn)足微小測試點(diǎn)的需求,高精度移動(dòng)平臺可定位測試點(diǎn),重復定位精度小于0.005mm,采用高度定位激光,可自動(dòng)定位測試高度,定位激光確定定位光斑,確保測試點(diǎn)與光斑對齊,鼠標可控制移動(dòng)平臺,鼠標點(diǎn)擊的位置就是被測點(diǎn),高分辨率探頭使分析結果更加精準,良好的射線(xiàn)屏蔽作用,測試口高度敏感性傳感器保護。Thick800A可分析范圍從硫(S)到鈾(U)元素,同時(shí)可以分析30種以上元素,五層鍍層,分析含量一般為ppm到99.9% ,鍍層厚度一般在50μm以?xún)龋糠N材料有所不同)。
電路板鍍層測厚儀Thick800A儀器概述
Thick 8000 鍍層測厚儀是專(zhuān)門(mén)針對鍍層厚度測量而精心設計的一款新型儀器。主要應用于:金屬鍍層的厚度測量、電鍍液和鍍層含量的測定; 、鉑、銀等貴金屬和各種飾的含量檢測。
2、性能優(yōu)勢
精密的三維移動(dòng)平臺
的樣品觀(guān)測系統
的圖像識別
輕松實(shí)現深槽樣品的檢測
四種微孔聚焦準直器,自動(dòng)切換
雙重保護措施,實(shí)現無(wú)縫防撞
采用大面積高分辨率探測器,有效降低檢出限,提高測試精度
全自動(dòng)智能控制方式,一鍵式操作!
開(kāi)機自動(dòng)退出自檢、復位
開(kāi)蓋自動(dòng)退出樣品臺,升起Z軸測試平臺,方便放樣
關(guān)蓋推進(jìn)樣品臺,下降Z軸測試平臺并自動(dòng)完成對焦
直接點(diǎn)擊全景或局部景圖像選取測試點(diǎn)
點(diǎn)擊軟件界面測試按鈕,自動(dòng)完成測試并顯示測試結果
3、技術(shù)指標
分析元素范圍:從硫(S)到鈾(U)
同時(shí)檢測元素:多24個(gè)元素,多達五層鍍層
檢出限:可達2ppm,薄可測試0.005μm
分析含量:一般為2ppm到99.9%
鍍層厚度:一般在50μm以?xún)龋糠N材料有所不同)重復性:可達0.1%
穩定性:可達0.1%
SDD探測器:分辨率低135eV
138-0228-4651
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