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主營(yíng)產(chǎn)品:光譜儀,X射線(xiàn)鍍層測厚儀,ROHS十項檢測分析儀,ROHS2.0測試儀,X熒光測厚儀,手持式合金光譜儀,ROHS設備,電鍍鍍層測厚儀,天瑞ROHS檢測儀,鄰苯本甲酸酯測試儀
P產(chǎn)品分類(lèi)RODUCT CATEGORY
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描述:X熒光無(wú)損測厚儀_天瑞儀器性能優(yōu)勢 全自動(dòng)智能控制方式,一鍵式操作開(kāi)機自動(dòng)退出自檢、復位開(kāi)蓋自動(dòng)退出樣品臺,升起Z軸測試平臺,方便放樣關(guān)蓋推進(jìn)樣品臺,下降Z軸測試平臺并自動(dòng)完成對焦直接點(diǎn)擊全景或局部景圖像選取測試點(diǎn)點(diǎn)擊軟件界面測試按鈕,自動(dòng)完成測試并顯示測試結果
X熒光無(wú)損測厚儀_天瑞儀器 性能優(yōu)勢
全自動(dòng)智能控制方式,一鍵式操作
開(kāi)機自動(dòng)退出自檢、復位
開(kāi)蓋自動(dòng)退出樣品臺,升起Z軸測試平臺,方便放樣
關(guān)蓋推進(jìn)樣品臺,下降Z軸測試平臺并自動(dòng)完成對焦
直接點(diǎn)擊全景或局部景圖像選取測試點(diǎn)
點(diǎn)擊軟件界面測試按鈕,自動(dòng)完成測試并顯示測試結果
精密的三維移動(dòng)平臺
的樣品觀(guān)測系統
的圖像識別
輕松實(shí)現深槽樣品的檢測
四種微孔聚焦準直器,自動(dòng)切換
雙重保護措施,實(shí)現無(wú)縫防撞
采用大面積高分辨率探測器,有效降低檢出限,提高測試精度
X熒光無(wú)損測厚儀_天瑞儀器 技術(shù)指標
重復性:可達0.1%
穩定性:可達0.1%
SDD探測器:分辨率低135eV
采用的微孔準直技術(shù),小孔徑達0.1mm
小光斑可達0.1mm
樣品觀(guān)察:配備全景和局部?jì)蓚€(gè)工業(yè)高清攝像頭
準直器:0.3×0.05mm、Ф0.1mm、Ф0.2mm與Ф0.3mm
四種準直器組合
分析元素范圍:硫(S)- 鈾(U)
同時(shí)檢測元素:多24種,多達5層鍍層
檢出限:可達2ppm,薄可測0.005μm
分析含量:2ppm-99.9%
鍍層厚度:50μm以?xún)龋糠N材料有所不同)
儀器尺寸:690(W)×575(D)×660(H)mm
樣品室尺寸:520(W)×395(D)×150(H)mm
樣品臺尺寸:393(W)×258(D)mm
X/Y/Z平臺移動(dòng)速度:額定速度200mm/s速度333.3mm/s
X/Y/Z平臺重復定位精度:小于0.1μm
操作環(huán)境濕度:≤90%
操作環(huán)境溫度:15℃-30℃
138-0228-4651
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