PCB鍍層測厚儀廠(chǎng)家_天瑞儀器

  PCB鍍層測厚儀廠(chǎng)家_天瑞儀器

性能優(yōu)勢

滿(mǎn)足各種不同厚度樣品以及不規則表面樣品的測試需求
小φ0.1mm的小孔準直器可以滿(mǎn)足微小測試點(diǎn)的需求
高精度移動(dòng)平臺可定位測試點(diǎn)，重復定位精度小于0.005mm
采用高度定位激光，可自動(dòng)定位測試高度
定位激光確定定位光斑，確保測試點(diǎn)與光斑對齊
鼠標可控制移動(dòng)平臺，鼠標點(diǎn)擊的位置就是被測點(diǎn)
高分辨率探頭使分析結果更加精準
良好的射線(xiàn)屏蔽作用
測試口高度敏感性傳感器保護

  PCB鍍層測厚儀廠(chǎng)家_天瑞儀器技術(shù)指標

元素分析范圍從硫（S）到鈾（U）中間的任意金屬鍍層 
一次可同時(shí)分析多達五層鍍層
薄可測試0.005μm
分析含量一般為2ppm到99.9% 
鍍層厚度一般在50μm以?xún)龋糠N材料有所不同）
任意多個(gè)可選擇的分析和識別模型
相互獨立的基體效應校正模型
多變量非線(xiàn)性回收程序
長(cháng)期工作穩定性高
度適應范圍為15℃30℃
電源: 交流220V±5V, 建議配置交流凈化穩壓電源
儀器尺寸：576（W） x 495 （D） x 545（H） mm
重量：90 kg

4、測試實(shí)例

鍍鎳器件是比較常見(jiàn)的電鍍器件，其鎳鍍層在保護銅基體免受氧化同時(shí)還能起到美觀(guān)的作用。這里以測試客戶(hù)的一件銅鍍鎳樣品為例說(shuō)明此款儀器的測試效果。
以下使用Thick800A儀器對銅鍍鎳樣品實(shí)際測試Ni層厚度，七次的結果其標準偏差和相對標準偏差。且可在樣品上進(jìn)行定位測試，其測試位置如圖。

銅鍍鎳件X射線(xiàn)熒光測試譜圖

銅鍍鎳件測試值

結論

實(shí)驗表明，使用Thick800A 儀器對鍍件膜厚測試，結果準確度高，速度快（幾十秒），其測試效果*可以和顯微鏡測試法媲美。