廠(chǎng)家供應電鍍層測厚儀Thick800A

  廠(chǎng)家供應電鍍層測厚儀Thick800A 

 
儀器優(yōu)點(diǎn)：
1、快速檢測，檢測一個(gè)點(diǎn)的厚度僅需要幾秒到幾十秒
2、無(wú)損，無(wú)需要破壞樣品，直接經(jīng)過(guò)X射線(xiàn)照射，就可得出鍍層厚度數據
3、便捷，對樣品沒(méi)有特殊要求，基本無(wú)需對樣品進(jìn)行處理

  廠(chǎng)家供應電鍍層測厚儀Thick800A 介紹

江蘇天瑞儀器股份有限公司   研發(fā)生產(chǎn)的鍍層測厚儀Thick 800A
X射線(xiàn)鍍層測厚儀Thick800A是天瑞儀器在Thick 680的基礎上研發(fā)生產(chǎn)的新一代鍍層測厚儀。新儀器在硬件、軟件上都有很大的改進(jìn)，運用新型的上照式設計，配備的Si-Pin半導體探測器，軟件上加入了無(wú)標樣FP法的，使儀器在鍍層行業(yè)的運用上更廣泛了。而且天瑞儀器更是從美國采購了全套的電鍍鍍層標樣，能夠滿(mǎn)足電鍍和表面處理廠(chǎng)家幾乎所有的鍍層厚度的測量。同時(shí)儀器還可以分析電鍍液及鍍層成分的分析。
鍍層測厚儀Thick 800A特點(diǎn)：

該儀器專(zhuān)門(mén)針對電鍍及表面處理行業(yè)中的鍍層厚度測量、膜厚檢測、鍍層元素分析和電鍍液的成分分析。
1、上照式，X射線(xiàn)光線(xiàn)從上方照射到檢測樣品上，對樣品的形狀沒(méi)有要求，可以滿(mǎn)足不規則樣品的測試需求，而且更適合測量硅晶片等不適合接觸測量臺的樣品；
2、狹縫（準直器），主要是限制X射線(xiàn)的照射面積，可以調節X射線(xiàn)的尺寸，以滿(mǎn)足各種尺寸樣品的測試需求。儀器可以提供4種準直器，分別是0.1mm、0.2mm、0.3mm、0.5mm四種，小直徑達0.1mm，可以輕松實(shí)現精小部位的測試，同時(shí)可根據測試需求電動(dòng)切換準直器，根據樣品的大小，選擇合適的準直器，得到足夠的激發(fā)強度，使測量更加準確；
3、樣品測試平臺，儀器可分為手動(dòng)移動(dòng)平臺和高精度的可編程的自動(dòng)移動(dòng)平臺，重復定位的精度小于0.005mm；
4、輔助光斑定位測量，簡(jiǎn)便快捷的激光樣品定位系統，可自動(dòng)定位測試高度，并能保證測試點(diǎn)和光斑重合；
5、視頻攝像頭，配備高精度視頻攝像頭，樣品放入樣品腔，可以實(shí)時(shí)觀(guān)測樣品，同時(shí)鼠標可控制移動(dòng)平臺，保證鼠標點(diǎn)擊的位置就是被測點(diǎn)；
6、高分辨率探測器，運用的SI-Pin探測器，能量分辨率遠好于比例接收器，適合測量多層鍍層及干擾比較大的鍍層成分，使測量結果更加準確；
7、良好的射線(xiàn)屏蔽作用，保證X射線(xiàn)，只有在鉛玻璃保證罩*關(guān)閉時(shí)，X射線(xiàn)才會(huì )開(kāi)啟，保護操作人員不會(huì )受到輻射的危險。
8、簡(jiǎn)單易操作的X射線(xiàn)鍍層測厚儀軟件一套，每款X射線(xiàn)儀器都需要配置功能強大的軟件，由天瑞儀器自主創(chuàng )新設計的鍍層測試軟件，易操作便于應用，自動(dòng)化程度高，真正可以做到一鍵操作。
鍍層測試譜圖
鍍層測厚儀Thick 800A技術(shù)參數：
1、鍍層分析元素：從硫（S）~鈾（U）；
2、多可以分析五層金屬鍍層厚度（4種鍍層+底層基材），一次可同時(shí)分析多達24個(gè)元素；
3、分析鍍層厚度從0.01~50um（金屬鍍層不同，分析厚度會(huì )有差別）；
4、移動(dòng)樣品平臺100mm×100mm；
5、儀器尺寸：576（W）×495（D）×545（H）mm；
6、重量：90KG
7、電源：交流220V±5V，配置1000W交流穩壓電源。
鍍層測厚儀Thick 800A標準配置：
1、鍍層測試主機一臺
2、系統軟件光盤(pán)一片
3、校正標準塊一片
4、電腦一臺（品牌聯(lián)想）
5、噴墨打印機一臺（品牌佳能）
6、數據線(xiàn)及電源線(xiàn)若干。
鍍層測厚儀Thick 800A應用領(lǐng)域：
1、PCB板行業(yè)，鍍金鍍鎳鍍銅、鍍錫鍍銅等鍍層厚度測量；

2、裝飾性鍍層鍍鉻、鍍銅、鍍鎳等鍍層厚度測量；
3、緊固件螺絲及螺母防腐鍍層測量，如鐵鍍鋅、鐵鍍鎳鍍鋅等鍍層厚度測量；
4、電子行業(yè)接插件和觸點(diǎn)的測量；
5、電子元器件，二極管、圓晶鍍層測量，如銅鍍錫、鍍銀，圓晶鍍銀、鍍硅的厚度測量；
6、專(zhuān)業(yè)電鍍和表面處理企業(yè)的電鍍鍍層測量