X熒光無(wú)損鍍層測厚儀

產(chǎn)品介紹

X熒光無(wú)損鍍層測厚儀是一款X射線(xiàn)原理測試金屬鍍層厚度的儀器，主要檢測電子電鍍,化學(xué)鍍層厚度,如鍍金,鍍鎳,鍍銅,鍍鉻,鍍鋅,鍍銀,鍍鈀，鍍銠等電鍍層厚度。

技術(shù)指標

分析元素范圍：硫（S）～鈾（U） 

同時(shí)檢測元素：多24個(gè)元素，多達5層鍍層

分析含量：一般為2ppm到99.9% 

鍍層厚度：一般在50μm以?xún)龋糠N材料有所不同）

SDD探測器：分辨率低135eV

的微孔準直技術(shù)：小孔徑達0.1mm,小光斑達0.1mm

樣品觀(guān)察：配備全景和局部?jì)蓚€(gè)工業(yè)高清攝像頭 

準直器：0.3×0.05mm、Ф0.1mm、Ф0.2mm與Ф0.3mm四種準直器組合 

儀器尺寸：690（W）x 575（D）x 660（H）mm

樣品室尺寸：520（W）x 395（D）x150（H）mm

樣品臺尺寸：393（W）x 258 （D）mm

X/Y/Z平臺移動(dòng)速度：額定速度200mm/s 速度333.3mm/s

X/Y/Z平臺重復定位精度：小于0.1um

操作環(huán)境濕度：≤90%

操作環(huán)境溫度：15℃～30℃

性能優(yōu)勢

1.精密的三維移動(dòng)平臺 

2.的樣品觀(guān)測系統 

3.的圖像識別 

4.輕松實(shí)現深槽樣品的檢測 

5.四種微孔聚焦準直器，自動(dòng)切換 

6.雙重保護措施，實(shí)現無(wú)縫防撞 

7.采用大面積高分辨率探測器，有效降低檢出限，提高測試精度

全自動(dòng)智能控制方式，一鍵式操作!

開(kāi)機自動(dòng)自檢、復位； 

開(kāi)蓋自動(dòng)退出樣品臺，升起Z軸測試平臺，方便放樣； 

關(guān)蓋推進(jìn)樣品臺，下降Z軸測試平臺并自動(dòng)完成對焦； 

直接點(diǎn)擊全景或局部景圖像選取測試點(diǎn)； 

點(diǎn)擊軟件界面測試按鈕，自動(dòng)完成測試并顯示結果。

部分產(chǎn)品

X射線(xiàn)金鍍層測厚儀 ，銅鍍銀測厚儀，銅上鍍銀鎳層檢測儀，PCB線(xiàn)路板鍍層測厚儀，國產(chǎn)電鍍層測厚儀，電鍍層測厚儀，x射線(xiàn)熒光鍍層測厚儀，鍍鎳無(wú)損電鍍測厚儀，鍍金層X(jué)射線(xiàn)無(wú)損測厚儀，金屬鍍層ROHS檢測儀，x熒光鍍層測厚儀價(jià)格，鍍銀層無(wú)損測厚儀，x熒光鍍層測厚儀，金屬鍍層測厚儀，X熒光電鍍層測厚儀，鍍層膜厚測試儀，銅上鍍鎳金測厚儀，X熒光金屬膜厚測厚儀，國產(chǎn)X射線(xiàn)鍍層測厚儀，xrf鍍層膜厚測試儀，,PCB表面鍍層測厚儀,金屬鍍層分析儀，鍍銀厚度測試儀，膜厚測試儀x-ray ，金屬鍍層膜厚儀，X射線(xiàn)熒光多鍍層厚度測量?jì)x，無(wú)損鍍層測厚儀，銅鍍銀X射線(xiàn)無(wú)損測厚儀，鍍層分析儀.，X射線(xiàn)鍍層測厚儀，X光電鍍層測厚儀，X熒光鍍層測厚儀品牌，x-ray鍍層測厚儀，X射線(xiàn)金屬膜厚測試儀，X射線(xiàn)金屬鍍層測厚儀,五金件無(wú)損測厚儀，x射線(xiàn)電鍍層測厚儀，電鍍鍍層測厚儀，X-Ray電鍍膜厚測試儀，X熒光無(wú)損鍍層測厚儀,X熒光鍍層膜厚儀，X射線(xiàn)鍍層膜厚儀，五金電鍍層測厚儀，x光鍍層測厚儀，鍍金層無(wú)損X射線(xiàn)測厚儀，led支架鍍銀層測厚儀，國產(chǎn)鍍層測厚儀，X熒光鍍層測厚儀廠(chǎng)家，國產(chǎn)X熒光鍍層測厚儀，x光鍍層測厚儀，X射線(xiàn)鍍層測厚儀價(jià)格，天瑞鍍層測厚儀，X熒光金屬膜厚測厚儀，XRF鍍層測厚儀，x熒光金屬測厚儀，無(wú)損金屬鍍層測厚儀,鍍金膜厚儀.

應用領(lǐng)域

廣泛應用于PCB線(xiàn)路板、五金電鍍、飾、半導體芯片、端子、電子連接器、衛浴、高壓開(kāi)關(guān)、汽車(chē)船舶、電鍍加工、航天航空、太陽(yáng)能光伏、石油化工、大專(zhuān)院校和科研機構等領(lǐng)域。等行業(yè)的。