氧化鋁陶瓷金屬化測厚儀

氧化鋁陶瓷金屬化介紹

陶瓷金屬封接技術(shù)廣泛應用于制造電子管、真空開(kāi)關(guān)管等真空電子器件,其中為關(guān)鍵的技術(shù)是陶瓷金屬化,現在應用為廣泛的是95%氧化鋁瓷及其活化鉬錳法金屬化。在金屬化瓷件的生產(chǎn)過(guò)程中,經(jīng)常遇到如下問(wèn)題:金屬化強度偏低、斷裂模式為光板、涂膏厚度不穩定、金屬化面透光、氧化等。這些不僅導致成品率低下,而且影響產(chǎn)品的市場(chǎng)競爭能力,因此不斷提高金屬化工藝水平,保證產(chǎn)品質(zhì)量的穩定性、*性十分必要,這對制造高可靠的真空電子器件是關(guān)重要的。

金屬化質(zhì)量的好壞先取決于陶瓷自身的質(zhì)量及其金屬化工藝。針對某種陶瓷的金屬化工藝,能否成為工藝規范取決于以下因素:金屬化配方、原料的顆粒尺寸、活化劑的比例、金屬化層的厚度及其均勻度、燒結制度、電鍍或燒結鎳質(zhì)量等。這些因素都能影響金屬化層的顯微結構和焊接性能并終影響氧化鋁陶瓷2金屬材料間的結合強度和氣密性

鍍鎳層

由于要與金屬件焊接,鉬錳層上需要進(jìn)行電鍍 鎳或燒結鎳。電鍍的問(wèn)題是環(huán)保,電鍍廢液及其清洗液的排放會(huì )對環(huán)境造成不良影響。為解決此問(wèn)題,作者對燒結鎳工藝進(jìn)行了一系列研究,探索出一套較適用的工藝。 由于近二十年來(lái)鎳氫、鎳鎘等電池行業(yè)的突飛猛進(jìn),鎳粉已經(jīng)與四十年前有天壤之別,不僅純度高,且燒結性能好。采用優(yōu)質(zhì)鎳粉,研制出N21,N22等系列配方,經(jīng)過(guò)混料、配膏、印刷、燒結,鎳層表面外觀(guān)細膩、致密、光亮,與電鍍鎳產(chǎn)品的外觀(guān)幾無(wú)差異,抗拉強度和斷裂模式均不劣于電鍍鎳產(chǎn)品,且鎳層厚度均勻*,*擺脫了電鍍廢液的污染問(wèn)題,具有巨大的經(jīng)濟和社會(huì )價(jià)值。燒結鎳產(chǎn)品已經(jīng)在大部分用戶(hù)廠(chǎng)家使用,效果良好,目前80%以上的產(chǎn)品已采用燒結鎳工藝生產(chǎn)

Thick800A氧化鋁陶瓷金屬化測厚儀是天瑞集多年的經(jīng)驗，專(zhuān)門(mén)研發(fā)用于鍍層行業(yè)的一款儀器，可全自動(dòng)軟件操作，可多點(diǎn)測試，由軟件控制儀器的測試點(diǎn)，以及移動(dòng)平臺。是一款功能強大的儀器，配上專(zhuān)門(mén)為其開(kāi)發(fā)的軟件，在鍍層行業(yè)中可謂大展身手。

性能特點(diǎn)

滿(mǎn)足各種不同厚度樣品以及不規則表面樣品的測試需求

φ0.1mm的小孔準直器可以滿(mǎn)足微小測試點(diǎn)的需求

高精度移動(dòng)平臺可定位測試點(diǎn)，重復定位精度小于0.005mm

采用高度定位激光，可自動(dòng)定位測試高度

定位激光確定定位光斑，確保測試點(diǎn)與光斑對齊

鼠標可控制移動(dòng)平臺，鼠標點(diǎn)擊的位置就是被測點(diǎn)

高分辨率探頭使分析結果更加精準

良好的射線(xiàn)屏蔽作用

測試口高度敏感性傳感器保護

技術(shù)指標

型號：Thick 800A

元素分析范圍從硫(S)到鈾（U）。 

同時(shí)可以分析30種以上元素，五層鍍層。

分析含量一般為ppm到99.9% 。

鍍層厚度一般在50μm以?xún)龋糠N材料有所不同）

任意多個(gè)可選擇的分析和識別模型。

相互獨立的基體效應校正模型。

多變量非線(xiàn)性回收程序

度適應范圍為15℃30℃。

電源: 交流220V±5V, 建議配置交流凈化穩壓電源。 

外觀(guān)尺寸： 576(W)×495(D)×545(H) mm 

樣品室尺寸：500(W)×350(D)×140(H) mm

重量：90kg

標準配置

開(kāi)放式樣品腔。

精密二維移動(dòng)樣品平臺，探測器和X光管上下可動(dòng)，實(shí)現三維移動(dòng)。

雙激光定位裝置。

鉛玻璃屏蔽罩。 

Si-Pin探測器。

信號檢測電子電路。

高低壓電源。

X光管。

高度傳感器

保護傳感器

計算機及噴墨打印機

應用領(lǐng)域

，鉑，銀等貴金屬和各種飾的含量檢測.

金屬鍍層的厚度測量, 電鍍液和鍍層含量的測定。

氧化鋁陶瓷金屬化測厚儀主要用于貴金屬加工和飾加工行業(yè)；銀行，飾銷(xiāo)售和檢測機構；電鍍行業(yè)。