化學(xué)鍍鎳鍍層厚度檢測儀

化學(xué)鍍鎳層的工藝特點(diǎn)

1.不存在氫脆的問(wèn)題

電鍍是利用電源能將鎳陽(yáng)離子轉換成金屬鎳沉積到陽(yáng)極上，用化學(xué)還原的方法是使鎳陽(yáng)離子還原成金屬鎳并沉積在基體金屬表面上，試驗表明，鍍層中氫的夾入與化學(xué)還原反應無(wú)關(guān)，而與電鍍條件有很大關(guān)系，通常鍍層中的含氫量隨電流密度的增加而上升。

在電鍍鎳液中，除了一小部分氫是由NiSO4和H2PO3反應產(chǎn)生以外，大部分氫是由于兩極通電時(shí)發(fā)生電極反應引起的水解而產(chǎn)生，在陽(yáng)極反應中，伴隨著(zhù)大量氫的產(chǎn)生，陰極上的氫與金屬Ni—P合金同時(shí)析出，形成(Ni—P)H，附著(zhù)在沉積層中，由于陰極表面形成超數量的原子氫，一部分脫附生成H2，而來(lái)不及脫附的就留在鍍層內，留在鍍層內的一部分氫擴散到基體金屬中，而另一部分氫在基體金屬和鍍層的缺陷處聚集形成氫氣團，該氣團有很高的壓力，在壓力作用下，缺陷處導致了裂紋，在應力作用下，形成斷裂源，從而導致氫脆斷裂。氫不僅滲透到基體金屬中，而且也滲透到鍍層中，據報道，電鍍鎳要在400℃×18h或230℃×48h的熱處理之后才能基本上除去鍍層中的氫，所以電鍍鎳除氫是很困難的，而2.化學(xué)鍍鎳不需要除氫。

.化學(xué)沉積層的厚度可控，其工藝簡(jiǎn)單，操作方便，溫度低，成本比其它表面處理防護低，適用于在中、小型工廠(chǎng)或小批量生產(chǎn)。

3.很多材料和零部件的功能如耐蝕、抗高溫氧化性等均是由材料和零部件的表面層體現出來(lái)，在一般情況下可以采用某些具有特殊功能的化學(xué)鍍鎳層取代用其他方法制備的整體實(shí)心材料，也可以用廉價(jià)的基體材料化學(xué)鍍鎳代替有貴重原材料制造的零部件，因此，化學(xué)鍍鎳的經(jīng)濟效益是非常大的。

4.可沉積在各種材料的表面上，例如：鋼鎳基合金、鋅基合金、玻璃、陶瓷、塑料、半導體等材料的表面上，從而為提高這些材料的性能創(chuàng )造了條件。

5.不需要一般電鍍所需的直流電機或控制設備，熱處理溫度低，只要在400℃以下經(jīng)不同保溫時(shí)間后，可得到不同的耐蝕性和耐磨性，因此，它不存在熱處理變形的問(wèn)題，特別適用于加工一些形狀復雜，表面要求耐磨和耐蝕的零部件等。

6.厚度均勻性

厚度均勻和均鍍能力好是化學(xué)鍍鎳的一大特點(diǎn)，也是應用廣泛的原因之一，化學(xué)鍍鎳避免了電鍍層由于電流分布不均勻而帶來(lái)的厚度不均勻，電鍍層的厚度在整個(gè)零件，尤其是形狀復雜的零件上差異很大，在零件的邊角和離陽(yáng)極近的部位，鍍層較厚，而在內表面或離陽(yáng)極遠的地方鍍層很薄，甚鍍不到，采用化學(xué)鍍可避免電鍍的這一不足?；瘜W(xué)鍍時(shí)，只要零件表面和鍍液接觸，鍍液中消耗的成份能及時(shí)得到補充，任何部位的鍍層厚度都基本相同，即使凹槽、縫隙、盲孔也是如此。

產(chǎn)品介紹

Thick 8000化學(xué)鍍鎳鍍層厚度檢測儀是專(zhuān)門(mén)針對鍍層厚度測量而精心設計的一款新型儀器。主要應用于：金屬鍍層的厚度測量、電鍍液和鍍層含量的測定； 、鉑、銀等貴金屬和各種飾的含量檢測。

技術(shù)指標

分析元素范圍：硫（S）～鈾（U） 

同時(shí)檢測元素：多24個(gè)元素，多達5層鍍層

分析含量：一般為2ppm到99.9% 

鍍層厚度：一般在50μm以?xún)龋糠N材料有所不同）

SDD探測器：分辨率低135eV

的微孔準直技術(shù)：小孔徑達0.1mm,小光斑達0.1mm

樣品觀(guān)察：配備全景和局部?jì)蓚€(gè)工業(yè)高清攝像頭 

準直器：0.3×0.05mm、Ф0.1mm、Ф0.2mm與Ф0.3mm四種準直器組合 

儀器尺寸：690（W）x 575（D）x 660（H）mm

樣品室尺寸：520（W）x 395（D）x150（H）mm

樣品臺尺寸：393（W）x 258 （D）mm

X/Y/Z平臺移動(dòng)速度：額定速度200mm/s 速度333.3mm/s

X/Y/Z平臺重復定位精度：小于0.1um

操作環(huán)境濕度：≤90%

操作環(huán)境溫度：15℃～30℃

性能優(yōu)勢

1.精密的三維移動(dòng)平臺 

2.的樣品觀(guān)測系統 

3.的圖像識別 

4.輕松實(shí)現深槽樣品的檢測 

5.四種微孔聚焦準直器，自動(dòng)切換 

6.雙重保護措施，實(shí)現無(wú)縫防撞 

7.采用大面積高分辨率探測器，有效降低檢出限，提高測試精度

全自動(dòng)智能控制方式，一鍵式操作!

開(kāi)機自動(dòng)自檢、復位； 

開(kāi)蓋自動(dòng)退出樣品臺，升起Z軸測試平臺，方便放樣； 

關(guān)蓋推進(jìn)樣品臺，下降Z軸測試平臺并自動(dòng)完成對焦； 

直接點(diǎn)擊全景或局部景圖像選取測試點(diǎn)； 

化學(xué)鍍鎳鍍層厚度檢測儀點(diǎn)擊軟件界面測試按鈕，自動(dòng)完成測試并顯示結果。