銅線(xiàn)鍍層測厚儀

鍍銀銅線(xiàn)介紹

鍍銀銅線(xiàn)在某些場(chǎng)合稱(chēng)之為鍍銀銅絲或鍍銀絲，是在無(wú)氧銅線(xiàn)或低氧銅線(xiàn)上鍍銀后，經(jīng)過(guò)拉絲機拉細而成的細線(xiàn)。

鍍銀銅線(xiàn)鍍銀銅線(xiàn)分為鍍銀軟圓銅線(xiàn)和鍍銀硬圓銅線(xiàn)。鍍銀軟圓銅線(xiàn)是經(jīng)過(guò)退火，改變其物理特性，以達到變軟的目的。好的鍍銀銅線(xiàn)鍍層連續牢固地附在導體表面，經(jīng)試樣后樣品表面不變黑。鍍銀的鍍層表面應該光滑連續、沒(méi)有銀粒、毛刺、機械損傷等有害缺陷。

鍍銀銅線(xiàn)是銅芯上同心地鍍覆銀層而制成的。它綜合了兩種金屬的特點(diǎn)，具有很好的導電性能，以及明亮而光澤的表面，而且銀層具有很高的耐腐蝕性。正因為這些優(yōu)點(diǎn)，鍍銀銅線(xiàn)成為高頻線(xiàn)和有色紡織線(xiàn)的產(chǎn)品。

儀器介紹

Thick800A銅線(xiàn)鍍層測厚儀是天瑞集多年的經(jīng)驗，專(zhuān)門(mén)研發(fā)用于鍍層行業(yè)的一款電鍍儀器，可全自動(dòng)軟件操作，可多點(diǎn)測試，由軟件控制儀器的測試點(diǎn)，以及移動(dòng)平臺。是一款功能強大的儀器，配上專(zhuān)門(mén)為其開(kāi)發(fā)的軟件，在鍍層行業(yè)中可謂大展身手。

性能特點(diǎn)

滿(mǎn)足各種不同厚度樣品以及不規則表面樣品的測試需求

φ0.1mm的小孔準直器可以滿(mǎn)足微小測試點(diǎn)的需求

高精度移動(dòng)平臺可定位測試點(diǎn)，重復定位精度小于0.005mm

采用高度定位激光，可自動(dòng)定位測試高度

定位激光確定定位光斑，確保測試點(diǎn)與光斑對齊

鼠標可控制移動(dòng)平臺，鼠標點(diǎn)擊的位置就是被測點(diǎn)

高分辨率探頭使分析結果更加精準

良好的射線(xiàn)屏蔽作用

測試口高度敏感性傳感器保護

標準配置

開(kāi)放式樣品腔。

精密二維移動(dòng)樣品平臺，探測器和X光管上下可動(dòng)，實(shí)現三維移動(dòng)。

雙激光定位裝置。

鉛玻璃屏蔽罩。 

Si-Pin探測器。

信號檢測電子電路。

高低壓電源。

X光管。

高度傳感器

保護傳感器

計算機及噴墨打印機

技術(shù)指標

型號：Thick 800A

元素分析范圍從硫(S)到鈾（U）。 

同時(shí)可以分析30種以上元素，五層鍍層。

分析含量一般為ppm到99.9% 。

鍍層厚度一般在50μm以?xún)龋糠N材料有所不同）

任意多個(gè)可選擇的分析和識別模型。

相互獨立的基體效應校正模型。

多變量非線(xiàn)性回收程序

度適應范圍為15℃30℃。

電源: 交流220V±5V, 建議配置交流凈化穩壓電源。 

外觀(guān)尺寸： 576(W)×495(D)×545(H) mm 

樣品室尺寸：500(W)×350(D)×140(H) mm

重量：90kg

應用領(lǐng)域

，鉑，銀等貴金屬和各種飾的含量檢測.

金屬鍍層的厚度測量, 電鍍液和鍍層含量的測定。

銅線(xiàn)鍍層測厚儀主要用于貴金屬加工和飾加工行業(yè)；銀行，飾銷(xiāo)售和檢測機構；電鍍行業(yè)。