引線(xiàn)、引腳框架鍍層測厚儀

引線(xiàn)框架介紹引線(xiàn)、引腳框架鍍層測厚儀

引線(xiàn)框架作為集成電路的芯片載體，是一種借助于鍵合材料（金絲、鋁絲、銅絲）實(shí)現芯片內部電路引出端與外引線(xiàn)的電氣連接，形成電氣回路的關(guān)鍵結構件，它起到了和外部導線(xiàn)連接的橋梁作用，絕大部分的半導體集成塊中都需要使用引線(xiàn)框架，是電子信息產(chǎn)業(yè)中重要的基礎材料。

儀器介紹

應用領(lǐng)域

，鉑，銀等貴金屬和各種飾的含量檢測.

金屬鍍層的厚度測量, 引線(xiàn)、引腳框架鍍層測厚儀，電鍍液和鍍層含量的測定。

主要用于貴金屬加工和飾加工行業(yè)；銀行，飾銷(xiāo)售和檢測機構；電鍍行業(yè)。

標準配置

開(kāi)放式樣品腔。

精密二維移動(dòng)樣品平臺，探測器和X光管上下可動(dòng)，實(shí)現三維移動(dòng)。

雙激光定位裝置。

鉛玻璃屏蔽罩。 

Si-Pin探測器。

信號檢測電子電路。

高低壓電源。

X光管。

高度傳感器

保護傳感器

計算機及噴墨打印機

性能特點(diǎn)

滿(mǎn)足各種不同厚度樣品以及不規則表面樣品的測試需求

φ0.1mm的小孔準直器可以滿(mǎn)足微小測試點(diǎn)的需求

高精度移動(dòng)平臺可定位測試點(diǎn)，重復定位精度小于0.005mm

采用高度定位激光，可自動(dòng)定位測試高度

定位激光確定定位光斑，確保測試點(diǎn)與光斑對齊

鼠標可控制移動(dòng)平臺，鼠標點(diǎn)擊的位置就是被測點(diǎn)

高分辨率探頭使分析結果更加精準

良好的射線(xiàn)屏蔽作用

測試口高度敏感性傳感器保護

技術(shù)指標

型號：Thick 800A

元素分析范圍從硫(S)到鈾（U）。 

同時(shí)可以分析30種以上元素，五層鍍層。

分析含量一般為ppm到99.9% 。

鍍層厚度一般在50μm以?xún)龋糠N材料有所不同）

任意多個(gè)可選擇的分析和識別模型。

相互獨立的基體效應校正模型。

多變量非線(xiàn)性回收程序

度適應范圍為15℃30℃。

電源: 交流220V±5V, 建議配置交流凈化穩壓電源。 

外觀(guān)尺寸： 576(W)×495(D)×545(H) mm 

樣品室尺寸：500(W)×350(D)×140(H) mm

重量：90kg