鍍錫層測厚儀

產(chǎn)品介紹

Think600鍍錫層測厚儀使用高效而實(shí)用的正比計數盒和電制冷探測器，以實(shí)在的價(jià)格定位滿(mǎn)足鍍層厚度測量的要求，且全新的更具有現代感的外形、結構及色彩設計，使儀器操作更人性化、更方便。

鍍錫及其合金是一種可焊性良好并具有一定耐蝕能力的涂層，電子元件、印制線(xiàn)路板中廣泛應用。錫層的制備除熱浸、噴涂等物理法外，電鍍、浸鍍及化學(xué)鍍等方法因簡(jiǎn)單易行已在工業(yè)上廣泛應用，因錫容易焊接，導電性良好，廣泛應用在電器及電子需要焊接的零件上；改善銅線(xiàn)的焊接性及銅線(xiàn)與絕緣皮之間壁障作用。

鍍錫種類(lèi)

浸鍍錫
浸鍍是把工件浸入含有欲鍍出金屬鹽的溶液中，按化學(xué)置換原理在工件表面沉積出金屬鍍層。這與一般的化學(xué)鍍原理不同，因其鍍液中不含還原劑。與接觸鍍也不一樣，接觸鍍是把工件浸入欲鍍出金屬鹽溶液中時(shí)必須與一活潑金屬緊密連接，該活潑金屬為陽(yáng)極進(jìn)入溶液放出電子，溶液中電位較高的金屬離子得到電子后沉積在工件表面。浸鍍錫只在鐵、銅、鋁及其各自的合金上進(jìn)行。
化學(xué)鍍錫
銅或鎳自催化沉積用的還原劑均不能用來(lái)還原錫。簡(jiǎn)單的解釋是因為錫表面上析氫過(guò)電位高，而上述還原劑均為析氫反應，所以不可能將錫離子還原為錫單質(zhì)。要化學(xué)鍍錫就必須選擇另一類(lèi)不析氫的強還原劑，如Ti3+,V2+,Cr2+等，只有用T3+/Ti4+系的報導。

性能特點(diǎn)

長(cháng)效穩定X銅光管
半導體硅片電制冷系統，摒棄液氮制冷
采用天瑞儀器產(chǎn)品—信噪比增強器（SNE）
內置高清晰攝像頭，方便用戶(hù)隨時(shí)觀(guān)測樣品
脈沖處理器，數據處理快速準確
手動(dòng)開(kāi)關(guān)樣品腔，操作安全方便
三重安全保護模式
整體鋼架結構、外型高貴時(shí)尚
FP軟件，無(wú)標準樣品時(shí)亦可測量

技術(shù)指標鍍錫層測厚儀

型號：THICK600
分析范圍： Ti-U，可分析3層15個(gè)元素
分析厚度：一般0.05-30um（不同元素厚度有所不同）
工作電壓：AC 110V/220V（建議配置交流凈化穩壓電源）
測量時(shí)間：40秒（可根據實(shí)際情況調整）
探測器分辨率：（160±5）eV
光管高壓：5-50kV
管流：50μA-1000μA
環(huán)境溫度：15℃-30℃
環(huán)境濕度：30%-70%
準直器：配置不同直徑準直孔，小孔徑φ0.2mm
儀器尺寸：610(L) x 355 (W) x 380（H） mm
儀器重量：30kg

部分產(chǎn)品

PCB線(xiàn)路板鍍層測厚儀，國產(chǎn)電鍍層測厚儀，電鍍層測厚儀，x射線(xiàn)熒光鍍層測厚儀，鍍鎳無(wú)損電鍍測厚儀，鎳層測厚儀，鍍金層X(jué)射線(xiàn)無(wú)損測厚儀，金屬鍍層ROHS檢測儀，x熒光鍍層測厚儀價(jià)格，鍍銀層無(wú)損測厚儀，x熒光鍍層測厚儀，金屬鍍層測厚儀，X熒光電鍍層測厚儀，銀層測厚儀，鍍層膜厚測試儀，銅上鍍鎳金測厚儀，X熒光金屬膜厚測厚儀，x熒光金屬測厚儀，金層測厚儀，無(wú)損金屬鍍層測厚儀,鍍金膜厚儀,PCB表面鍍層測厚儀,金屬鍍層分析儀，鍍銀厚度測試儀，膜厚測試儀x-ray ，金屬鍍層膜厚儀，X射線(xiàn)熒光多鍍層厚度測量?jì)x，銅鍍銀X射線(xiàn)無(wú)損測厚儀，鍍層分析儀

應用領(lǐng)域

Think600錫層測厚儀是集天瑞儀器多年鍍層測厚檢測技術(shù)和經(jīng)驗，以*的產(chǎn)品配置、功能齊全的測試軟件、友好的操作界面來(lái)滿(mǎn)足金屬鍍層及含量測定的需要，人性化的設計，使測試工作更加輕松完成。
廣泛應用于金屬鍍層的厚度測量、電鍍液和鍍層含量的測定電鍍、PCB、電子電器、氣配五金、衛浴等行業(yè)