鍍層測厚儀，X熒光光譜儀

江蘇天瑞儀器股份有限公司生產(chǎn)的鍍層測厚儀——X熒光光譜儀根據其實(shí)用性不同分為：

鍍層測厚儀，X熒光光譜儀

Think600鍍層測厚儀是熒光光譜儀的一種，使用高效而實(shí)用的正比計數盒和電制冷探測器，以實(shí)在的價(jià)格定位滿(mǎn)足鍍層厚度測量的要求，且全新的更具有現代感的外形、結構及色彩設計，使儀器操作更人性化、更方便。

Think600是集天瑞儀器多年鍍層測厚檢測技術(shù)和經(jīng)驗，以*的產(chǎn)品配置、功能齊全的測試軟件、友好的操作界面來(lái)滿(mǎn)足金屬鍍層及含量測定的需要，人性化的設計，使測試工作更加輕松完成。

性能特點(diǎn)

長(cháng)效穩定X銅光管

半導體硅片電制冷系統，摒棄液氮制冷

采用天瑞儀器產(chǎn)品—信噪比增強器（SNE）

內置高清晰攝像頭，方便用戶(hù)隨時(shí)觀(guān)測樣品

脈沖處理器，數據處理快速準確

手動(dòng)開(kāi)關(guān)樣品腔，操作安全方便

三重安全保護模式

整體鋼架結構、外型高貴時(shí)尚

FP軟件，無(wú)標準樣品時(shí)亦可測量

技術(shù)指標

型號：THICK600

分析范圍： Ti-U，可分析3層15個(gè)元素

分析厚度：一般0.05-30um（不同元素厚度有所不同）

工作電壓：AC 110V/220V（建議配置交流凈化穩壓電源）

測量時(shí)間：40秒（可根據實(shí)際情況調整）

探測器分辨率：（160±5）eV

光管高壓：5-50kV

管流：50μA-1000μA

環(huán)境溫度：15℃-30℃

環(huán)境濕度：30%-70%

準直器：配置不同直徑準直孔，小孔徑φ0.2mm

儀器尺寸：610(L) x 355 (W) x 380（H） mm

儀器重量：30kg

應用領(lǐng)域鍍層測厚儀，X熒光光譜儀

鍍層測厚儀廣泛應用于金屬鍍層的厚度測量、電鍍液和鍍層含量的測定電鍍、PCB、電子電器、氣配五金、衛浴等行業(yè)

經(jīng)濟型鍍層測厚儀——X熒光光譜儀

儀器介紹

       Thick800A是天瑞集多年的經(jīng)驗，專(zhuān)門(mén)研發(fā)用于鍍層行業(yè)的一款儀器，可全自動(dòng)軟件操作，可多點(diǎn)測試，由軟件控制儀器的測試點(diǎn)，以及移動(dòng)平臺。是一款功能強大的儀器，配上專(zhuān)門(mén)為其開(kāi)發(fā)的軟件，在鍍層行業(yè)中可謂大展身手。

性能特點(diǎn)

滿(mǎn)足各種不同厚度樣品以及不規則表面樣品的測試需求

φ0.1mm的小孔準直器可以滿(mǎn)足微小測試點(diǎn)的需求

高精度移動(dòng)平臺可定位測試點(diǎn)，重復定位精度小于0.005mm

采用高度定位激光，可自動(dòng)定位測試高度

定位激光確定定位光斑，確保測試點(diǎn)與光斑對齊

鼠標可控制移動(dòng)平臺，鼠標點(diǎn)擊的位置就是被測點(diǎn)

高分辨率探頭使分析結果更加精準

良好的射線(xiàn)屏蔽作用

測試口高度敏感性傳感器保護

技術(shù)指標

型號：Thick 800A

元素分析范圍從硫(S)到鈾（U）。

同時(shí)可以分析30種以上元素，五層鍍層。

分析含量一般為ppm到99.9% 。

鍍層厚度一般在50μm以?xún)龋糠N材料有所不同）

任意多個(gè)可選擇的分析和識別模型。

相互獨立的基體效應校正模型。

多變量非線(xiàn)性回收程序

度適應范圍為15℃30℃。

電源: 交流220V±5V, 建議配置交流凈化穩壓電源。

外觀(guān)尺寸： 576(W)×495(D)×545(H) mm

樣品室尺寸：500(W)×350(D)×140(H) mm

重量：90kg

標準配置

開(kāi)放式樣品腔。

精密二維移動(dòng)樣品平臺，探測器和X光管上下可動(dòng)，實(shí)現三維移動(dòng)。

雙激光定位裝置。

鉛玻璃屏蔽罩。

Si-Pin探測器。

信號檢測電子電路。

高低壓電源。

X光管。

高度傳感器

保護傳感器

計算機及噴墨打印機

應用領(lǐng)域

，鉑，銀等貴金屬和各種飾的含量檢測.

金屬鍍層的厚度測量, 電鍍液和鍍層含量的測定。

主要用于貴金屬加工和飾加工行業(yè)；銀行，飾銷(xiāo)售和檢測機構；電鍍行業(yè)。

型鍍層測厚儀——X熒光光譜儀

Thick 8000鍍層測厚儀是專(zhuān)門(mén)針對鍍層厚度測量而精心設計的一款新型儀器。主要應用于：金屬鍍層的厚度測量、電鍍液和鍍層含量的測定； 、鉑、銀等貴金屬和各種飾的含量檢測。

性能優(yōu)勢

1.精密的三維移動(dòng)平臺

2.的樣品觀(guān)測系統

3.的圖像識別

4.輕松實(shí)現深槽樣品的檢測

5.四種微孔聚焦準直器，自動(dòng)切換

6.雙重保護措施，實(shí)現無(wú)縫防撞

7.采用大面積高分辨率探測器，有效降低檢出限，提高測試精度

全自動(dòng)智能控制方式，一鍵式操作!

開(kāi)機自動(dòng)自檢、復位；

開(kāi)蓋自動(dòng)退出樣品臺，升起Z軸測試平臺，方便放樣；

關(guān)蓋推進(jìn)樣品臺，下降Z軸測試平臺并自動(dòng)完成對焦；

直接點(diǎn)擊全景或局部景圖像選取測試點(diǎn)；

點(diǎn)擊軟件界面測試按鈕，自動(dòng)完成測試并顯示結果。

技術(shù)指標

分析元素范圍：硫（S）～鈾（U）

同時(shí)檢測元素：多24個(gè)元素，多達5層鍍層

分析含量：一般為2ppm到99.9%

鍍層厚度：一般在50μm以?xún)龋糠N材料有所不同）

SDD探測器：分辨率低135eV

的微孔準直技術(shù)：小孔徑達0.1mm,小光斑達0.1mm

樣品觀(guān)察：配備全景和局部?jì)蓚€(gè)工業(yè)高清攝像頭

準直器：0.3×0.05mm、Ф0.1mm、Ф0.2mm與Ф0.3mm四種準直器組合

儀器尺寸：690（W）x 575（D）x 660（H）mm

樣品室尺寸：520（W）x 395（D）x150（H）mm

樣品臺尺寸：393（W）x 258 （D）mm

X/Y/Z平臺移動(dòng)速度：額定速度200mm/s 速度333.3mm/s

X/Y/Z平臺重復定位精度：小于0.1um

操作環(huán)境濕度：≤90%

操作環(huán)境溫度：15℃～30℃