X光金屬鍍層測厚儀

產(chǎn)品介紹

X光金屬鍍層測厚儀是針對鍍層厚度測量，鍍層元素種類(lèi)及含量的快速無(wú)損分析的需求，特別設計該款儀器，其特點(diǎn)可以概括以下幾點(diǎn)：1、上照式2、測試組件可升降3、小準直器4、高分辨率探頭5、自動(dòng)定位高度6、測試口安全防護7、良好的射線(xiàn)屏蔽8、超大樣品腔設計

產(chǎn)品性能

1、小準直器：≤0.1，可以進(jìn)行小樣品測試（小點(diǎn)）的測試，從而提高測試的準確率和度。

2、高度激光：自動(dòng)定位高度，可滿(mǎn)足不規則表面樣品的測試

3、高分辨率探頭：提高分析的準確性。

產(chǎn)品配置

標準配置為：X射線(xiàn)管，正比計數器半導體探測器，高清攝像頭，高度激光，信號檢測電子電路。

性能指標

X射線(xiàn)激發(fā)系統 垂直上照式X射線(xiàn)光學(xué)系統

空冷式微聚焦型X射線(xiàn)管，Be窗

標準靶材：Rh靶；任選靶材：W、Mo、Ag等

X射線(xiàn)管：管電壓50KV，管電流1mA 

可測元素：Ti～U 

檢測器：正比計數管 

樣品觀(guān)察：CCD攝像頭

測定軟件：薄膜FP法、檢量線(xiàn)法 

Z軸程控移動(dòng)高度 20mm

產(chǎn)品應用

X光金屬鍍層測厚儀主要應用于金屬鍍層（鍍鎳、鍍鋅、鍍錫、鍍銅、鍍銠、鍍鈀、鍍銀、鍍金、鍍鉻等）厚度測試，廣泛應用于線(xiàn)路板、板材、汽車(chē)配件、五金工具、彈簧、電子連接器、五金端子、螺絲、半導體封裝材料等產(chǎn)品鍍層厚度測量。