五金件鍍銀無(wú)損測厚儀

產(chǎn)品介紹

五金件鍍銀無(wú)損測厚儀是一款利用X-Ray原理對金屬鍍層（鍍金，鍍鋅,鍍銀,鍍銅,鍍鎳,鍍鉻,鍍錫,鍍鈀等）厚度進(jìn)行快速檢測，江蘇天瑞儀器股份有限公司生產(chǎn)的thick800a五金件鍍銀無(wú)損測厚儀是一款自動(dòng)化程度較高的產(chǎn)品，可以對單層、雙層、多層鍍層進(jìn)行檢測，多一次可以測5層，電腦操作，操作簡(jiǎn)單。

五金鍍銀產(chǎn)品（件）：柱、銷(xiāo)、針、插銷(xiāo)、鍤針、插孔、銷(xiāo)軸、閥桿、閥芯、拉桿、接插件、手機零件、螺母、螺絲、小五金、預埋件、六角螺母、4角螺母等電子零件精密五金件。
電鍍銀的目的在于該鍍層用于防止腐蝕，增加導電率、反光性和美觀(guān)。例如銅或銅合金制件鍍銀時(shí)，須先經(jīng)除油去銹；再預鍍薄銀或浸入由等配成的溶液中，進(jìn)行汞化處理，使在制件表面鍍上一層汞膜；然后將制件作陰極，純銀板作陽(yáng)極，浸入由硝酸銀和所配成的電解液中，進(jìn)行電鍍。

技術(shù)指標

型號：Thick 800A
元素分析范圍從硫(S)到鈾（U）。
同時(shí)可以分析30種以上元素，五層鍍層。
分析含量一般為ppm到99.9% 。
鍍層厚度一般在50μm以?xún)龋糠N材料有所不同）
任意多個(gè)可選擇的分析和識別模型。
相互獨立的基體效應校正模型。
多變量非線(xiàn)性回收程序
度適應范圍為15℃30℃。
電源: 交流220V±5V, 建議配置交流凈化穩壓電源。
外觀(guān)尺寸： 576(W)×495(D)×545(H) mm
樣品室尺寸：500(W)×350(D)×140(H) mm
重量：90kg

部分產(chǎn)品

X射線(xiàn)金鍍層測厚儀 ，銅鍍銀測厚儀，銅上鍍銀鎳層檢測儀，PCB線(xiàn)路板鍍層測厚儀，國產(chǎn)電鍍層測厚儀，電鍍層測厚儀，x射線(xiàn)熒光鍍層測厚儀，鍍鎳無(wú)損電鍍測厚儀，鍍金層X(jué)射線(xiàn)無(wú)損測厚儀，金屬鍍層ROHS檢測儀，x熒光鍍層測厚儀價(jià)格，鍍銀層無(wú)損測厚儀，x熒光鍍層測厚儀，金屬鍍層測厚儀，X熒光電鍍層測厚儀，鍍層膜厚測試儀，銅上鍍鎳金測厚儀，X熒光金屬膜厚測厚儀，國產(chǎn)X射線(xiàn)鍍層測厚儀，xrf鍍層膜厚測試儀，X熒光鍍層膜厚儀，X射線(xiàn)鍍層膜厚儀，五金電鍍層測厚儀，x光鍍層測厚儀，鍍金層無(wú)損X射線(xiàn)測厚儀，led支架鍍銀層測厚儀，國產(chǎn)鍍層測厚儀，X熒光鍍層測厚儀廠(chǎng)家，國產(chǎn)X熒光鍍層測厚儀，x光鍍層測厚儀，X射線(xiàn)鍍層測厚儀價(jià)格，天瑞鍍層測厚儀，X熒光金屬膜厚測厚儀，XRF鍍層測厚儀，x熒光金屬測厚儀，無(wú)損金屬鍍層測厚儀,鍍金膜厚儀,PCB表面鍍層測厚儀,金屬鍍層分析儀，鍍銀厚度測試儀，膜厚測試儀x-ray ，金屬鍍層膜厚儀，X射線(xiàn)熒光多鍍層厚度測量?jì)x，無(wú)損鍍層測厚儀，銅鍍銀X射線(xiàn)無(wú)損測厚儀，鍍層分析儀.，X射線(xiàn)鍍層測厚儀，X光電鍍層測厚儀，X熒光鍍層測厚儀品牌，x-ray鍍層測厚儀，X射線(xiàn)金屬膜厚測試儀，X射線(xiàn)金屬鍍層測厚儀,五金件無(wú)損測厚儀，x射線(xiàn)電鍍層測厚儀，電鍍鍍層測厚儀，X-Ray電鍍膜厚測試儀。

性能特點(diǎn)

滿(mǎn)足各種不同厚度樣品以及不規則表面樣品的測試需求
φ0.1mm的小孔準直器可以滿(mǎn)足微小測試點(diǎn)的需求
高精度移動(dòng)平臺可定位測試點(diǎn)，重復定位精度小于0.005mm
采用高度定位激光，可自動(dòng)定位測試高度
定位激光確定定位光斑，確保測試點(diǎn)與光斑對齊
鼠標可控制移動(dòng)平臺，鼠標點(diǎn)擊的位置就是被測點(diǎn)
高分辨率探頭使分析結果更加精準
良好的射線(xiàn)屏蔽作用
測試口高度敏感性傳感器保護

標準配置

開(kāi)放式樣品腔。
精密二維移動(dòng)樣品平臺，探測器和X光管上下可動(dòng)，實(shí)現三維移動(dòng)。
雙激光定位裝置。
鉛玻璃屏蔽罩。
Si-Pin探測器。
信號檢測電子電路。
高低壓電源。
X光管。
高度傳感器
保護傳感器
計算機及噴墨打印機

應用領(lǐng)域

，鉑，銀等貴金屬和各種飾的含量檢測.
金屬鍍層的厚度測量, 電鍍液和鍍層含量的測定。
PCB線(xiàn)路板、五金電鍍、,LED支架電鍍,端子等行業(yè)
主要用于貴金屬加工和飾加工行業(yè)；銀行，飾銷(xiāo)售和檢測機構；電鍍行業(yè)。