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產(chǎn)品展示
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X射線(xiàn)金鍍層測厚儀

描述:金鍍層(plating golds)用化學(xué)方法在銅、鎳等基體材料上制備的以金為主體的鍍層。它是應用廣的貴金屬鍍層,已有150年的歷史。初期,電鍍金主要用于裝飾和電鑄。20世紀40年代以來(lái),隨著(zhù)科學(xué)技術(shù)的發(fā)展特別是電子工業(yè)的蓬勃發(fā)展,在工業(yè)上得到廣泛應用。鍍層也由單-金鍍層發(fā)展了硬金、金合金及復合鍍層(鍍層中彌散了硬化固體顆粒)。X射線(xiàn)金鍍層測厚儀

更新時(shí)間:2023-11-12
產(chǎn)品型號:thick600
廠(chǎng)商性質(zhì):生產(chǎn)廠(chǎng)家
詳情介紹

產(chǎn)品介紹

 

X射線(xiàn)金鍍層測厚儀是江蘇天瑞儀器股份有限公司生產(chǎn)的金屬鍍層測厚儀器,目前有三中型號(thick600thick800athick8000),針對不同客戶(hù)的測試需求選擇合適的款型。

 

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金鍍層(plating golds)用化學(xué)方法在銅、鎳等基體材料上制備的以金為主體的鍍層。它是應用廣的貴金屬鍍層,已有150年的歷史。初期,電鍍金主要用于裝飾和電鑄。20世紀40年代以來(lái),隨著(zhù)科學(xué)技術(shù)的發(fā)展特別是電子工業(yè)的蓬勃發(fā)展,在工業(yè)上得到廣泛應用。鍍層也由單-金鍍層發(fā)展了硬金、金合金及復合鍍層(鍍層中彌散了硬化固體顆粒)。

 

部分產(chǎn)品

 

X熒光金屬膜厚測厚儀,x熒光金屬測厚儀,無(wú)損金屬鍍層測厚儀,鍍金膜厚儀,PCB表面鍍層測厚儀,金屬鍍層分析儀,鍍銀厚度測試儀,膜厚測試儀x-ray ,金屬鍍層膜厚儀,X射線(xiàn)熒光多鍍層厚度測量?jì)x,銅鍍銀X射線(xiàn)無(wú)損測厚儀,鍍層分析儀.,X射線(xiàn)鍍層測厚儀,X光電鍍層測厚儀,X熒光鍍層測厚儀品牌,x-ray鍍層測厚儀,X射線(xiàn)金屬膜厚測試儀,X射線(xiàn)金屬鍍層測厚儀,PCB線(xiàn)路板鍍層測厚儀,國產(chǎn)電鍍層測厚儀,電鍍層測厚儀,x射線(xiàn)熒光鍍層測厚儀,鍍鎳無(wú)損電鍍測厚儀,鍍金層X(jué)射線(xiàn)無(wú)損測厚儀,金屬鍍層ROHS檢測儀,x熒光鍍層測厚儀價(jià)格,鍍銀層無(wú)損測厚儀,x熒光鍍層測厚儀,金屬鍍層測厚儀,X熒光電鍍層測厚儀,鍍層膜厚測試儀,銅上鍍鎳金測厚儀,x射線(xiàn)電鍍層測厚儀,電鍍鍍層測厚儀,X-Ray電鍍膜厚測試儀,國產(chǎn)X射線(xiàn)鍍層測厚儀,xrf鍍層膜厚測試儀,X熒光鍍層膜厚儀,X射線(xiàn)鍍層膜厚儀,五金電鍍層測厚儀,x光鍍層測厚儀,鍍金層無(wú)損X射線(xiàn)測厚儀,led支架鍍銀層測厚儀,國產(chǎn)鍍層測厚儀,X熒光鍍層測厚儀廠(chǎng)家,國產(chǎn)X熒光鍍層測厚儀,x光鍍層測厚儀,X射線(xiàn)鍍層測厚儀價(jià)格,天瑞鍍層測厚儀,X熒光金屬膜厚測厚儀,XRF鍍層測厚儀。


Thick600型X射線(xiàn)金鍍層測厚儀


性能特點(diǎn)

長(cháng)效穩定X銅光管
半導體硅片電制冷系統,摒棄液氮制冷
采用天瑞儀器產(chǎn)品—信噪比增強器(SNE)
內置高清晰攝像頭,方便用戶(hù)隨時(shí)觀(guān)測樣品
脈沖處理器,數據處理快速準確
手動(dòng)開(kāi)關(guān)樣品腔,操作安全方便
三重安全保護模式
整體鋼架結構、外型高貴時(shí)尚
FP軟件,無(wú)標準樣品時(shí)亦可測量

技術(shù)指標

型號:THICK600
分析范圍: Ti-U,可分析3層15個(gè)元素
分析厚度:一般0.05-30um(不同元素厚度有所不同)
工作電壓:AC 110V/220V(建議配置交流凈化穩壓電源)
測量時(shí)間:40秒(可根據實(shí)際情況調整)
探測器分辨率:(160±5)eV
光管高壓:5-50kV
管流:50μA-1000μA
環(huán)境溫度:15℃-30℃
環(huán)境濕度:30%-70%
準直器:配置不同直徑準直孔,小孔徑φ0.2mm
儀器尺寸:610(L) x 355 (W) x 380(H) mm
儀器重量:30kg

應用領(lǐng)域

廣泛應用于金屬鍍層的厚度測量、電鍍液和鍍層含量的測定電鍍、PCB、電子電器、氣配五金、衛浴等行業(yè)

 

Thick800A型


性能特點(diǎn)

滿(mǎn)足各種不同厚度樣品以及不規則表面樣品的測試需求
φ0.1mm的小孔準直器可以滿(mǎn)足微小測試點(diǎn)的需求
高精度移動(dòng)平臺可定位測試點(diǎn),重復定位精度小于0.005mm
采用高度定位激光,可自動(dòng)定位測試高度
定位激光確定定位光斑,確保測試點(diǎn)與光斑對齊
鼠標可控制移動(dòng)平臺,鼠標點(diǎn)擊的位置就是被測點(diǎn)
高分辨率探頭使分析結果更加精準
良好的射線(xiàn)屏蔽作用
測試口高度敏感性傳感器保護

技術(shù)指標

型號:Thick 800A
元素分析范圍從硫(S)到鈾(U)。
同時(shí)可以分析30種以上元素,五層鍍層。
分析含量一般為ppm到99.9% 。
鍍層厚度一般在50μm以?xún)龋糠N材料有所不同)
任意多個(gè)可選擇的分析和識別模型。
相互獨立的基體效應校正模型。
多變量非線(xiàn)性回收程序
度適應范圍為15℃30℃。
電源: 交流220V±5V, 建議配置交流凈化穩壓電源。
外觀(guān)尺寸: 576(W)×495(D)×545(H) mm
樣品室尺寸:500(W)×350(D)×140(H) mm
重量:90kg

標準配置

開(kāi)放式樣品腔。
精密二維移動(dòng)樣品平臺,探測器和X光管上下可動(dòng),實(shí)現三維移動(dòng)。
雙激光定位裝置。
鉛玻璃屏蔽罩。
Si-Pin探測器。
信號檢測電子電路。
高低壓電源。
X光管。
高度傳感器
保護傳感器
計算機及噴墨打印機

應用領(lǐng)域

,鉑,銀等貴金屬和各種飾的含量檢測.
金屬鍍層的厚度測量, 電鍍液和鍍層含量的測定。
主要用于貴金屬加工和飾加工行業(yè);銀行,飾銷(xiāo)售和檢測機構;電鍍行業(yè)。

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