鍍銀層無(wú)損測厚儀

產(chǎn)品介紹

鍍銀層無(wú)損測厚儀是一款利用X射線(xiàn)原理對金屬鍍層金屬快速檢測的儀器，thick600鍍銀層無(wú)損測厚儀一款性?xún)r(jià)比非常高的產(chǎn)品，多一次測試三層，得到了客戶(hù)的廣泛應用和認可。

性能特點(diǎn)

長(cháng)效穩定X銅光管

半導體硅片電制冷系統，摒棄液氮制冷

采用天瑞儀器產(chǎn)品—信噪比增強器（SNE）

內置高清晰攝像頭，方便用戶(hù)隨時(shí)觀(guān)測樣品

脈沖處理器，數據處理快速準確

手動(dòng)開(kāi)關(guān)樣品腔，操作安全方便

三重安全保護模式

整體鋼架結構、外型高貴時(shí)尚

FP軟件，無(wú)標準樣品時(shí)亦可測量

鍍銀指標

電子產(chǎn)品中對電和波的傳導常用的鍍層是鍍銀。由于鍍銀是貴金屬電鍍，金屬銀和銀鹽的消耗是需要加以控制的指標．其中對鍍層厚度的控制是一個(gè)重要的指標。

我國對鍍銀層厚度的規定根據原電子工業(yè)部早期標準是給出了一定的范圍的，即室內或良好環(huán)境，銀層厚為7～10μm，室外或不良環(huán)境為15一20μm。同時(shí)，所有國家或地區的標準都允許在特別需要時(shí)還可以更厚的鍍層。

技術(shù)指標

型號：THICK600

分析范圍： Ti-U，可分析3層15個(gè)元素

分析厚度：一般0.05-30um（不同元素厚度有所不同）

工作電壓：AC 110V/220V（建議配置交流凈化穩壓電源）

測量時(shí)間：40秒（可根據實(shí)際情況調整）

探測器分辨率：（160±5）eV

光管高壓：5-50kV

管流：50μA-1000μA

環(huán)境溫度：15℃-30℃

環(huán)境濕度：30%-70%

準直器：配置不同直徑準直孔，小孔徑φ0.2mm

儀器尺寸：610(L) x 355 (W) x 380（H） mm

儀器重量：30kg

應用領(lǐng)域

廣泛應用于金屬鍍層的厚度測量、電鍍液和鍍層含量的測定電鍍、PCB、電子電器、氣配五金、衛浴等行業(yè)。