電路板、線(xiàn)路板、PCB鍍層測厚儀

產(chǎn)品介紹電路板、線(xiàn)路板、PCB鍍層測厚儀

thick800a線(xiàn)路板鍍層測厚儀是一款快速、無(wú)損檢測電鍍層厚度的儀器，采用上照式方式，滿(mǎn)足微小點(diǎn)之間的精準測試。

技術(shù)指標

型號：Thick 800A
元素分析范圍從硫(S)到鈾（U）。
同時(shí)可以分析30種以上元素，五層鍍層。
分析含量一般為ppm到99.9% 。
鍍層厚度一般在50μm以?xún)龋糠N材料有所不同）
任意多個(gè)可選擇的分析和識別模型。
相互獨立的基體效應校正模型。
多變量非線(xiàn)性回收程序
度適應范圍為15℃30℃。
電源: 交流220V±5V, 建議配置交流凈化穩壓電源。
外觀(guān)尺寸： 576(W)×495(D)×545(H) mm
樣品室尺寸：500(W)×350(D)×140(H) mm
重量：90kg

標準配置

開(kāi)放式樣品腔。
精密二維移動(dòng)樣品平臺，探測器和X光管上下可動(dòng)，實(shí)現三維移動(dòng)。
雙激光定位裝置。
鉛玻璃屏蔽罩。
Si-Pin探測器。
信號檢測電子電路。
高低壓電源。
X光管。
高度傳感器
保護傳感器
計算機及噴墨打印機

性能特點(diǎn)電路板、線(xiàn)路板、PCB鍍層測厚儀

滿(mǎn)足各種不同厚度樣品以及不規則表面樣品的測試需求
φ0.1mm的小孔準直器可以滿(mǎn)足微小測試點(diǎn)的需求
高精度移動(dòng)平臺可定位測試點(diǎn)，重復定位精度小于0.005mm
采用高度定位激光，可自動(dòng)定位測試高度
定位激光確定定位光斑，確保測試點(diǎn)與光斑對齊
鼠標可控制移動(dòng)平臺，鼠標點(diǎn)擊的位置就是被測點(diǎn)
高分辨率探頭使分析結果更加精準
良好的射線(xiàn)屏蔽作用
測試口高度敏感性傳感器保護

應用領(lǐng)域

，鉑，銀等貴金屬和各種飾的含量檢測.
金屬鍍層的厚度測量, 電鍍液和鍍層含量的測定。
主要用于貴金屬加工和飾加工行業(yè)；銀行，飾銷(xiāo)售和檢測機構；電鍍行業(yè)。

印制線(xiàn)路板工藝

用于印制板制造的電鍍工藝有化學(xué)鍍銅、酸性光亮鍍銅、鍍錫等。用于功能性鍍層有鍍金、鍍鎳、鍍銀、化學(xué)鍍鎳和化學(xué)鍍錫等。這些基本上可以采用常規電鍍中的工藝，但是要獲得良好的印制線(xiàn)路板產(chǎn)品，還是要采用針對印制線(xiàn)路板行業(yè)需要而開(kāi)發(fā)的電鍍技術(shù)，也就是電子電鍍工藝技術(shù)。比如酸性鍍銅，要求有更好的分散能力，鍍層要求有更小的內應力，這樣才能滿(mǎn)足印制板的技術(shù)要求。鍍錫則要求有很高的電流效率和高分散能力，以防止電鍍過(guò)程中的析氫對抗蝕膜邊緣的撕剝作用，影響圖形的質(zhì)量。鍍鎳則要求是低應力和低孔隙率的鍍層等。