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鍍鉻層測厚儀,THICK800A,天瑞儀器 如：印刷線(xiàn)路板上的IC導線(xiàn)，接觸針及導體的零件等測量要求較高 ,一般而言，測量鍍膜厚度基本上需符合下述的要求： 1.不破壞的測量下具高精密度。 2.極小的測定面積。 3.中間鍍膜及素材的成份對測量值不產(chǎn)生影響。 4.同時(shí)且互不干擾的測量上層及中間鍍膜 。 5.同時(shí)測量雙合金的鍍膜厚及成份。 而X-射線(xiàn)熒光法就可在不受素材及不同中間膜的影響下