電子元器件鍍層測厚儀_天瑞儀器 是一款利用XRF原理對金屬鍍層（鍍錫，鍍鎳、鍍鋅、鍍銅、鍍金、鍍銀、鍍銠、鍍鈀等）厚度進(jìn)行的快速分析，天瑞儀器是專(zhuān)業(yè)X熒光鍍層測厚儀生產(chǎn)廠(chǎng)家，分析儀器上市公司，產(chǎn)品得到了客戶(hù)的廣泛應用和認可。

多鍍層測厚儀_天瑞儀器 介紹 電鍍（Electroplating）就是利用電解原理在某些金屬表面上鍍上一薄層其它金屬或合金的過(guò)程，是利用電解作用使金屬或其它材料制件的表面附著(zhù)一層金屬膜的工藝從而起到防止金屬氧化（如銹蝕），提高耐磨性、導電性、反光性、抗腐蝕性（硫酸銅等）及增進(jìn)美觀(guān)等作用。不少硬幣的外層亦為電鍍。

蘇州鍍層測厚儀生產(chǎn)廠(chǎng)家_天瑞儀器 是天瑞集多年的經(jīng)驗，專(zhuān)門(mén)研發(fā)用于鍍層行業(yè)的一款電鍍層膜厚儀器，可全自動(dòng)軟件操作，可多點(diǎn)測試，由軟件控制儀器的測試點(diǎn)，以及移動(dòng)平臺。是一款功能強大的儀器，配上專(zhuān)門(mén)為其開(kāi)發(fā)的軟件，在鍍層行業(yè)中可謂大展身手

電路板鍍層測厚儀_天瑞儀器 移動(dòng)平臺：精密二維移動(dòng)樣品平臺，探測器和X光管上下可動(dòng)，實(shí)現三維移動(dòng)。 樣品腔尺寸：439mm×300mm×50mm 分析范圍：同時(shí)可以分析30種以上元素，五層鍍層 電鍍板鍍層測厚儀主要檢測金屬鍍層厚度，是一款無(wú)損鍍層檢測設備。

天瑞儀器鍍層測厚儀 是專(zhuān)門(mén)針對鍍層厚度測量而精心設計的一款新型電鍍膜厚儀器。主要應用于：金屬鍍層（鍍鎳、鍍鋅、鍍鋅、鍍銅、鍍銠等）的厚度測量、電鍍液和鍍層含量的測定； 、鉑、銀等貴金屬和各種飾的含量檢測。