PCB鍍層測厚儀

PCB鍍層測厚儀 

是利用XRF技術(shù)解決國內有色金屬成份、快速、準確無(wú)損分析。該技術(shù)的主要特征為：利用X光在真空條件下激發(fā)待測元素，對Ni、Fe、Cu、Au等元素有良好的激發(fā)效果，由于X射線(xiàn)具有穿透性，多鍍層分析時(shí)，每一層的特征X射線(xiàn)在出射過(guò)程中，都會(huì )互相產(chǎn)生干擾。隨著(zhù)鍍層層數的增加，越靠近內層的鍍層的檢測誤差越大；同時(shí)外層鍍層由于受到內層鍍層的影響，測試精度也將大大下降。為解決多鍍層的影響，在實(shí)際應用中，多采用實(shí)際相近的鍍層樣品進(jìn)行比較測量（即采用標準曲線(xiàn)法進(jìn)行對比測試的方法）來(lái)減少各層之間干擾所引起的測試精度問(wèn)題，也大大提高了檢測效率和工作效率。

PCB鍍層測厚儀 性能特點(diǎn)

快速：1分鐘就可以測定樣品鍍層的厚度，并達到測量精度要求。
方便：X熒光光譜儀部分機型采用進(jìn)口上的電制冷半導體探測器，能量分辨率更優(yōu)于135eV，測試精度更高。并且不用液氮制冷，不用定期補充液氮，操作使用更加方便，并且運行成本比同類(lèi)的其他產(chǎn)品更低。
無(wú)損：測試前后，樣品無(wú)任何形式的變化。
精度：超高精度，可達0.001um
直觀(guān)：實(shí)時(shí)譜圖，可直觀(guān)顯示元素含量。
可靠性高：由于測試過(guò)程無(wú)人為因素干擾，儀器自身分析精度、重復性與穩定性很高。所以，其測量的可靠性更高。
滿(mǎn)足不同需求：測試軟件為WINDOWS操作系統軟件，操作方便、功能強大，軟件可監控儀器狀態(tài)，設定儀器參數，并就有多種的分析方法，工作曲線(xiàn)制作方法靈活多樣，方便滿(mǎn)足不同客戶(hù)不同樣品的測試需要。
性?xún)r(jià)比高：相比化學(xué)分析類(lèi)儀器，X熒光光譜儀在總體使用成本上有優(yōu)勢的，可以讓更多的企業(yè)和廠(chǎng)家接受。
簡(jiǎn)易：對人員技術(shù)要求較低，操作簡(jiǎn)單方便,并且維護簡(jiǎn)單方便。

技術(shù)指標

1.元素分析范圍從鋁(Al)到鈾(U)
2.元素含量分析范圍為1PPm到99.99%
3.測量時(shí)間：60-300秒
4.多次測量重復性誤差<0.1％
5.SDD探測器，能量分辨率為130±5電子伏特
6.X射線(xiàn)管50KV/1mA
7.溫度適應范圍為15℃30℃
8.多變量非線(xiàn)性去卷積曲線(xiàn)擬合
9.高斯平滑濾波校正
10.高性能FP/MLSQ分析
11.平臺移動(dòng)范圍300(X)*300(Y)*25(Z)mm
12.樣品室尺寸700x580x 25mm
13.儀器尺寸 475 x 878x375 mm

軟件配置：

 軟件支持無(wú)標樣分析
集成鍍層界面和合金成分分析界面
采用的多種光譜擬合分析處理技術(shù)
直觀(guān)清晰的報告結果

直接打印分析報告
報告可以轉換為PDF，EXCEL和HTML打印