化金厚度檢測儀

  化金厚度檢測儀標準配置
開(kāi)放式樣品腔。
精密二維移動(dòng)樣品平臺，探測器和X光管上下可動(dòng)，實(shí)現三維移動(dòng)。
雙激光定位裝置。
鉛玻璃屏蔽罩。
Si-Pin探測器。
信號檢測電子電路。
高低壓電源。
X光管。
高度傳感器
保護傳感器
計算機及噴墨打印機
 
  化金厚度檢測儀技術(shù)指標
型號：Thick 800A
元素分析范圍從硫(S)到鈾（U）。
同時(shí)可以分析30種以上元素，五層鍍層。
分析含量一般為ppm到99.9% 。
鍍層厚度一般在50μm以?xún)龋糠N材料有所不同）
任意多個(gè)可選擇的分析和識別模型。
相互獨立的基體效應校正模型。
多變量非線(xiàn)性回收程序
度適應范圍為15℃30℃。
電源: 交流220V±5V, 建議配置交流凈化穩壓電源。
外觀(guān)尺寸： 576(W)×495(D)×545(H) mm
樣品室尺寸：500(W)×350(D)×140(H) mm
重量：90kg
鍍金和沉金
鍍金：硬金，電金（鍍金也就是電金）
沉金：軟金，化金 （沉金也就是化金）
名稱(chēng)的由來(lái)
鍍金：通過(guò)電鍍的方式，使金粒子附著(zhù)到pcb板上，所以叫電金，因為附著(zhù)力強，又稱(chēng)為硬金，內存條的金手指為硬金，耐磨，綁定的pcb一般也用鍍金
沉金：通過(guò)化學(xué)反應，金粒子結晶，附著(zhù)到pcb的焊盤(pán)上，因為附著(zhù)力弱，又稱(chēng)為軟金
工藝先后程序
鍍金：在做阻焊之前做此工藝，因為鍍金需要兩個(gè)電極，一個(gè)是pcb板子，一個(gè)是缸槽，如果pcb板做完阻焊，就不能導電了，也就不能鍍上金
 
沉金：在做阻焊之后，和沉錫一樣，化學(xué)方法，有漏銅皮的地方就回附著(zhù)上金
鍍金和沉金對貼片的影響
鍍金：在做阻焊之前做，做過(guò)之后，不太容易上錫（因為電鍍光滑） 沉金：在做阻焊之后，貼片容易上錫（因為化學(xué)反應有一定的粗糙度）
鍍金和沉金工藝中的鎳的工藝方式
鎳的作用為使金與銅連在一起起膠水的作用。 鍍金：鍍金之前需要先鍍一層鎳，然后再鍍一層金； 沉金：在沉金之前需要先沉一層鎳，再沉金。
鍍金和沉金的厚度
(1).鎳的厚度：為120μm,鎳可增加PCB的硬度，可沉可電； 
(2).沉金的金厚：可1~3麥（微英寸）注：1麥=0.0254μm，常規為金厚1麥； 
(3).鍍金的金厚：可1~3麥，另假如大于3麥，稱(chēng)做另外一種鍍金-錮金；
(4). 錮金的金厚：金厚可大于3麥，可到30麥，50麥，甚更高，業(yè)界內超過(guò)30麥很少見(jiàn)。