鍍層測厚儀器

 鍍層測厚儀器

外形特點(diǎn)：
● 儀器結構采用人體工程學(xué)設計，儀器兩側按成人手臂長(cháng)度設計，方便移動(dòng)、搬運。
● 上蓋傾斜6度角，寓意對客戶(hù)的尊重。
● 表面采用高檔汽車(chē)噴漆工藝，采用寶藍、雅致白搭配，藍色代表科技，白色代表圣潔，寓意對科學(xué)的敬仰。
● 可視化樣品窗。
● 輻射防護：
● 樣品蓋鑲嵌鉛板屏蔽X射線(xiàn)。
● 輻射標志警示。
●迷宮式結構，防止射線(xiàn)泄漏。
● 安全連鎖設計；測試過(guò)程中誤打開(kāi)樣品蓋時(shí)，電路0.1μS快速切斷X 儀器經(jīng)權威第三方檢測，X射線(xiàn)劑量率*符合GB18871-2002《電離輻射防護與輻射源安全基本標準》。

 鍍層測厚儀器硬件技術(shù)：
● 超短光路設計：提高無(wú)鹵檢測分辨率，提高樣品分析效率，降低光管功率，延長(cháng)儀器使用壽命。
● 模塊化準直器，根據分析元素，配備不同材質(zhì)準直器，從而降低準直器對分析元素的影響，提高元素分辨率。
● 空氣動(dòng)力學(xué)設計，加速光管冷卻，有效降低儀器內部溫度；靜音設計。
● 電路系統符合EMC、FCC測試標準。
● 技術(shù)快拆樣品盤(pán)，更換薄膜更 軟件技術(shù)：
● 分析元素：Na~U之間元素。
● 分析時(shí)間：60秒。
● 配置RoHS檢測分析模型，無(wú)鹵分析 軟件界面簡(jiǎn)潔，模塊化設計，功能清晰，易可配置鍍層測厚模型、玩具指令等模型。
探測器
● 類(lèi)型：X123探測器（采用*高性能電致冷半導體探測器）
● Be窗厚度：1mil
● 晶體面積：25mm2
● 分辨率：145eV
● 信號處理系統DP5

X射線(xiàn)管
● 電    壓 ：0~50kV
● 電流 ：2.0mA
● 功率 ：50W
● 靶    材 ：Mo
● Be窗厚度 ：0.2mm
● 使用壽命 ：大于2萬(wàn)小時(shí)

高壓電源
● 輸出電壓：0~50kV
● 燈絲電流：0~2mA
● 功率：50W
● 紋波系數：0.1%（p-p 8小時(shí)穩定性：0.05%

攝像頭
● 微焦距
● 500萬(wàn)像素

準直器、濾光片
● 快拆卸準直器、濾光片系統
● 多種材質(zhì)準直器
● 光斑大小Φ0.3mm、Φ0.7mm、Φ1.2mm、Φ2.0mm、Φ5.0mm、Φ7.0mm可選
● 多種濾光片、準直器組合，軟件自動(dòng)切換

其他配件
●進(jìn)口高性能開(kāi)關(guān)電源
●進(jìn)口低噪聲、大風(fēng)量風(fēng)扇
● 鍍層分析：各種基材鍍Au、Ag、Cu、Ni、Sn、Cr、Pd等厚度分析；鍍層元素含量分析
● RoHS /ELV指令測試元素：Pb（鉛）、Cd（鎘）、Hg（汞）、Cr（鉻）、Br（溴）
●無(wú)鹵檢測：測試元素：Br（溴）、Cl（氯）；
●合金分析：鋼鐵、銅類(lèi)、鋅類(lèi)等成分分析。