金鎳厚檢測儀Thick800A,天瑞儀器

 金鎳厚檢測儀Thick800A,天瑞儀器  

儀器配置 

1    硬件：主機壹臺，含下列主要部件： (1)   X光管                 (2) 半導體探測器(3) 放大電路                (4) 高精度樣品移動(dòng)平臺(5) 高清晰攝像頭            (6) 高壓系統(7) 上照、開(kāi)放式樣品腔      (8）雙激光定位(9) 玻璃屏蔽罩2   軟件：天瑞X射線(xiàn)熒光光譜儀FpThick分析軟件V1.03   計算機、打印機各一臺計算機（品牌，P4，液晶顯示屏）、打印機（佳能，彩色噴墨打印機）4   資料：使用說(shuō)明書(shū)（包括軟件操作說(shuō)明書(shū)和硬件使用說(shuō)明書(shū)）、出廠(chǎng)檢驗合格證明、裝箱單、保修單及其它應提供資料各一份。 

 金鎳厚檢測儀Thick800A,天瑞儀器  參數規格

1．分析元素范圍：硫（S）～鈾（U）； 

2.同時(shí)檢測元素：多24個(gè)元素，多達5層鍍層；
3.分析含量：一般為2ppm到99.9%；
4.鍍層厚度：一般在50μm以?xún)龋糠N材料有所不同）；
5.SDD探測器：分辨率低135eV；
6.的微孔準直技術(shù)：小孔徑達0.1mm,小光斑達0.1mm；
7.樣品觀(guān)察：配備全景和局部?jì)蓚€(gè)工業(yè)高清攝像頭； 
8.準直器：0.3×0.05mm、Ф0.1mm、Ф0.2mm與Ф0.3mm四種準直器組合； 
9.儀器尺寸：690（W）x 575（D）x 660（H）mm；
10.樣品室尺寸：520（W）x 395（D）x150（H）mm；
11.樣品臺尺寸：393（W）x 258 （D）mm；
12.X/Y/Z平臺移動(dòng)速度：額定速度200mm/s 速度333.3mm/s；
13.X/Y/Z平臺重復定位精度：小于0.1um；
性能特點(diǎn)1.精密的三維移動(dòng)平臺； 
2.的樣品觀(guān)測系統； 
3.的圖像識別； 
4.輕松實(shí)現深槽樣品的檢測； 
5.四種微孔聚焦準直器，自動(dòng)切換； 
6.雙重保護措施，實(shí)現無(wú)縫防撞； 
7.采用大面積高分辨率探測器，有效降低檢出限，提高測試精度。
安裝要求：1   環(huán)境溫度要求：15℃-30℃2   環(huán)境相對濕度：<70%3   工作電源：交流220±5V4