Thick800A 鍍層測厚儀,天瑞儀器

  Thick800A  鍍層測厚儀,天瑞儀器  
是能譜分析方法，屬于物理分析方法。樣品在受到X射線(xiàn)照射時(shí)，其中所含鍍層或基底材料元素的原子受到激發(fā)后會(huì )發(fā)射出各自的特征X射線(xiàn)，不同的元素有不同的特征X射線(xiàn)；探測器探測到這些特征X射線(xiàn)后，將其光信號轉變?yōu)槟M電信號；經(jīng)過(guò)模擬數字變換器將模擬電信號轉換為數字信號并送入計算機進(jìn)行處理；計算機的特殊應用軟件根據獲取的譜峰信息，通過(guò)數據處理測定出被測鍍層樣品中所含元素的種類(lèi)及各元素的鍍層厚度。
      它能檢測出常見(jiàn)金屬鍍層厚度，無(wú)需樣品預處理；分析時(shí)間短，僅為數十秒，即可分析出各金屬鍍層的厚度；分析測量動(dòng)態(tài)范圍寬，可從0.005μm到60μm。
      天瑞儀器集中了國內的X熒光分析﹑電子技術(shù)等行業(yè)技術(shù)研究開(kāi)發(fā)專(zhuān)家及生產(chǎn)技術(shù)人員，依靠科學(xué)研究，總結多年的現場(chǎng)應用實(shí)踐經(jīng)驗，結合中國的特色，開(kāi)發(fā)生產(chǎn)出的 Thick-800A X熒光鍍層測厚儀具有快速、準確、簡(jiǎn)便、實(shí)用等優(yōu)點(diǎn)，廣泛用于鍍層厚度的測量、電鍍液濃度的測量。

  Thick800A  鍍層測厚儀,天瑞儀器  性能優(yōu)勢
1.精密的三維移動(dòng)平臺
2.的樣品觀(guān)測系統
3.的圖像識別
4.輕松實(shí)現深槽樣品的檢測
5.四種微孔聚焦準直器，自動(dòng)切換
6.雙重保護措施，實(shí)現無(wú)縫防撞
7.采用大面積高分辨率探測器，有效降低檢出限，提高測試精度
全自動(dòng)智能控制方式，一鍵式操作!
開(kāi)機自動(dòng)自檢、復位；
開(kāi)蓋自動(dòng)退出樣品臺，升起Z軸測試平臺，方便放樣；
關(guān)蓋推進(jìn)樣品臺，下降Z軸測試平臺并自動(dòng)完成對焦；
直接點(diǎn)擊全景或局部景圖像選取測試點(diǎn)；
點(diǎn)擊軟件界面測試按鈕，自動(dòng)完成測試并顯示結果。
二.儀器的技術(shù)特性
      1.X-Y-Z樣品平臺移動(dòng)裝置
       Thick-800A X熒光鍍層測厚儀的X-Y-Z樣品平臺采用電動(dòng)移動(dòng)裝置，具有可容納各種形狀的鍍層樣品及電鍍液體樣品的超大樣品室。使用簡(jiǎn)單方便。  
      2. X射線(xiàn)管激發(fā)系統
      激發(fā)系統采用*的正置直角光學(xué)結構設計。高電壓發(fā)生器：電壓與電流采用軟件自動(dòng)數碼控制及顯示。功率50 W。電壓0 -50 KV，電流0-1000uA。8小時(shí)穩定性≤0.05%。高效長(cháng)壽命X光管：采用低功率﹑自然冷卻﹑高壽命、水平的X光管，指標達到水平。功率50W，管壓5-50KV ；管流電流0-1000uA。 
      3．高分辨率的探測器系統
      進(jìn)口原裝電制冷探測器，良好的能量線(xiàn)性、能量分辨率和能譜特性，較高的峰背比。分辨率能達到149eV±5ev。
      4．能譜儀電子學(xué)系統
      *前置放大器及放大器等信號處理器：適應高計數率，高抗干擾能力的一體化電子線(xiàn)路。模數轉換器采用高精度的2048道。
      5．計算機分析系統
      計算機；高分辨率彩色液晶顯示器。
      激光打印機。
      6．系統軟件
      *的XRF分析軟件，融合了包括經(jīng)驗系數法、基本參數法（FP法）、
      理論α系數法等多種經(jīng)典分析方法，全面保證：?jiǎn)螌?、雙層、多層、合金鍍層測試數據的準確性。
      7．電源  
      AC 220V～240V、50Hz 。
      額定功率：120W。選配高精度參數穩壓電源。
      8．儀器尺寸、重量
      樣品腔尺寸：465*360*138 mm（W*D*H）
      主機外形尺寸：575*491*570 mm （W*D*H）
      主機重量：約50KG。
 三.應用領(lǐng)域:
      塑料制品工業(yè)鍍層、電子材料鍍層（接插件、半導體、線(xiàn)路板、電容器等）、鋼鐵材料鍍層（鐵、鑄鐵、不銹鋼、低合金、表面處理鋼板等）、有色金屬材料鍍層（銅合金、鋁合金、鉛合金、鋅合金、鎂合金、鈦合金、貴金屬等）、 其它各種鍍層厚度的測量及成分分析。