下照式鍍層測厚儀_天瑞儀器

 下照式鍍層測厚儀_天瑞儀器適用標準為：GB/T16921-20053 庫侖法，此法一般為仲裁方法。適用標準為：GB/T4955-2005 應用范圍金屬鍍層的厚度測量、電鍍液和鍍層含量的測定，RoHS檢測彈簧、電子連接器、電子電器、螺栓和螺母、衛浴、五金端子、螺絲、半導體封裝材料等產(chǎn)品ROHS及鍍層厚度測量。儀器分析原理儀器采用的是一種XRF光譜分析技術(shù)，X光管產(chǎn)生的X射線(xiàn)打到被測樣品時(shí)可以擊出原子的內層電子，出現殼層空穴，當外層電子從高軌道躍遷到低能軌道來(lái)填充軌道空穴時(shí)，就會(huì )產(chǎn)生特征X射線(xiàn)。X射線(xiàn)探測器將樣品元素的X射線(xiàn)的特征譜線(xiàn)的光信號轉換成易于測量的電信號來(lái)得到待測元素的特征信息。性能特點(diǎn)Thick600采用下照式：可滿(mǎn)足各種形狀樣品的測試需求；準直器和濾光片手動(dòng)切換：不同樣品材質(zhì)用不同的準直器；移動(dòng)平臺：精細的手動(dòng)移動(dòng)平臺，方便定位測試點(diǎn)；高分辨率探測器：提高分析的準確性；新一代的高壓電源和X光管：性能穩定可靠，測試效率高。

儀器軟件:                                     分析軟件簡(jiǎn)介                                  功能介紹：快速地檢測金屬電鍍層的厚度2        軟件界面簡(jiǎn)潔，操作方便，無(wú)需專(zhuān) 業(yè)人士操作2        軟件帶有標樣校對功能，可以采用單標樣和多標樣，對無(wú)標樣的測試結果進(jìn)行校對，使得測試結果更接近實(shí)際值2        無(wú)標樣分析方法(FP法），測試不受標準樣品的限制2        具有自動(dòng)定性分析功能，自動(dòng)元素識別功能，方便對樣品元素的識別和定性2        具有疊加虛譜功能，方便作樣品的定性對比分析 儀器故障的處理    儀器出現故障是難免的，遇到小的故障，用戶(hù)能解決就盡量自己解決，不能解決的，請記下故障的現象，速與廠(chǎng)家聯(lián)系，廠(chǎng)家負責維修。維修時(shí)，如果是拔插任意連接線(xiàn)，都要關(guān)計算機、顯示器、打印機、熒光分析儀主機、高壓電源等的電源，絕不可以帶電操作。下面將一些常見(jiàn)故障以及處理方法介紹如下：A計算機電源開(kāi)著(zhù)，屏幕上不出任何東西。檢查順序：1.顯示器是否開(kāi)著(zhù)？請開(kāi)。     

 下照式鍍層測厚儀_天瑞儀器     顯示器與計算機的連接是否連接好？可以肯定計算機主機*，檢查鍵              盤(pán)、驅動(dòng)器等是否接好。請連接好。2.繼續操作計算機，是否看見(jiàn)驅動(dòng)器燈亮或蜂鳴器聲響，若聽(tīng)見(jiàn)聲響或見(jiàn)燈亮，說(shuō)明計算機主機沒(méi)有問(wèn)題，可能是顯示器或顯示卡出現了故障，一般在當地計算機公司可以修理。 ①如果不見(jiàn)驅動(dòng)器燈亮或蜂鳴器聲響，則聽(tīng)一聽(tīng)計算機主機內的風(fēng)扇是否有聲，若無(wú)聲，則打開(kāi)計算機機箱，檢查各插板是否接好；并除去光譜儀和計算機連接線(xiàn)，再開(kāi)計算機電源檢查計算機是否工作正常。   ②若仍不正常，則計算機主板出了故障，可找當地的計算機公司更換主板。B進(jìn)到了X熒光分析軟件中，但測試時(shí)不走時(shí)間。檢查順序：1.可能是光譜儀與計算機主機的連接不好。2.請用螺絲刀固緊其連接線(xiàn)。3.可能是軟件測量時(shí)間設置為零了。①     進(jìn)到了熒光分析軟件中，但譜線(xiàn)與正常的譜線(xiàn)有嚴重的差別。請先檢查計數率是否在正常范圍內，如果在則確認bios里面的并口模式是否正常，如果以上情況都正常，但仍然得不到正常的譜線(xiàn)，可以通知廠(chǎng)家。②