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主營(yíng)產(chǎn)品:光譜儀,X射線(xiàn)鍍層測厚儀,ROHS十項檢測分析儀,ROHS2.0測試儀,X熒光測厚儀,手持式合金光譜儀,ROHS設備,電鍍鍍層測厚儀,天瑞ROHS檢測儀,鄰苯本甲酸酯測試儀
P產(chǎn)品分類(lèi)RODUCT CATEGORY
描述:全自動(dòng)金屬電鍍層厚度檢測儀_天瑞儀器 是專(zhuān)門(mén)針對鍍層厚度測量而精心設計的一款新型儀器。主要應用于:金屬鍍層的厚度測量、電鍍液和鍍層含量的測定; 、鉑、銀等貴金屬和各種飾的含量檢測。
全自動(dòng)金屬電鍍層厚度檢測儀_天瑞儀器
儀器配置
1 硬件:主機壹臺,含下列主要部件:
(1) X光管
(2) 半導體探測器
(3) 放大電路
(4) 高精度樣品移動(dòng)平臺
(5) 高清晰攝像頭
(6) 高壓系統
(7) 上照、開(kāi)放式樣品腔
(8)雙激光定位
(9) 玻璃屏蔽罩
2 軟件:天瑞X射線(xiàn)熒光光譜儀FpThick分析軟件V1.0
3 計算機、打印機各一臺計算機(品牌,P4,液晶顯示屏)、打印機(佳能,彩色噴墨打印機)
4 資料:使用說(shuō)明書(shū)(包括軟件操作說(shuō)明書(shū)和硬件使用說(shuō)明書(shū))、出廠(chǎng)檢驗合格證明、裝箱單、保修單及其它應提供資料各一份。
全自動(dòng)金屬電鍍層厚度檢測儀_天瑞儀器 參數規格
1.分析元素范圍:硫(S)~鈾(U);
2.同時(shí)檢測元素:多24個(gè)元素,多達5層鍍層;
3.分析含量:一般為2ppm到99.9%;
4.鍍層厚度:一般在50μm以?xún)龋糠N材料有所不同);
5.SDD探測器:分辨率低135eV;
6.的微孔準直技術(shù):小孔徑達0.1mm,小光斑達0.1mm;
7.樣品觀(guān)察:配備全景和局部?jì)蓚€(gè)工業(yè)高清攝像頭;
8.準直器:0.3×0.05mm、Ф0.1mm、Ф0.2mm與Ф0.3mm四種準直器組合;
9.儀器尺寸:690(W)x 575(D)x 660(H)mm;
10.樣品室尺寸:520(W)x 395(D)x150(H)mm;
11.樣品臺尺寸:393(W)x 258 (D)mm;
12.X/Y/Z平臺移動(dòng)速度:額定速度200mm/s 速度333.3mm/s;
13.X/Y/Z平臺重復定位精度:小于0.1um;
性能特點(diǎn)
1.精密的三維移動(dòng)平臺;
2.的樣品觀(guān)測系統;
3.的圖像識別;
4.輕松實(shí)現深槽樣品的檢測;
5.四種微孔聚焦準直器,自動(dòng)切換;
6.雙重保護措施,實(shí)現無(wú)縫防撞;
7.采用大面積高分辨率探測器,有效降低檢出限,提高測試精度。
安裝要求:
1 環(huán)境溫度要求:15℃-30℃
2 環(huán)境相對濕度:<70%
3 工作電源:交流220±5V
4 周?chē)荒苡袕婋姶鸥蓴_。
138-0228-4651
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