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主營(yíng)產(chǎn)品:光譜儀,X射線(xiàn)鍍層測厚儀,ROHS十項檢測分析儀,ROHS2.0測試儀,X熒光測厚儀,手持式合金光譜儀,ROHS設備,電鍍鍍層測厚儀,天瑞ROHS檢測儀,鄰苯本甲酸酯測試儀
P產(chǎn)品分類(lèi)RODUCT CATEGORY
描述:X射線(xiàn)鍍層測厚儀Thick800A是功能強大的 X 射線(xiàn)鍍層測厚儀,配備高靈敏度的硅漂移探測器 (SDD) 以及微聚焦射線(xiàn)管;以及各種不同組合的準直器和濾波器,是完成嚴苛測量任務(wù)的理想之選。例如,借助 XDV 設備,您可以測量?jì)H 5 nm 厚的鍍層厚度及分析其元素成分,還可以對僅 10 μm 結構的工件進(jìn)行測試。
X射線(xiàn)鍍層測厚儀Thick800A儀器概述:
Thick 800A 鍍層測厚儀是專(zhuān)門(mén)針對鍍層厚度測量而精心設計的一款新型儀器。主要應用于:金屬鍍層的厚度測量、電鍍液和鍍層含量的測定; 、鉑、銀等貴金屬和各種飾的含量檢測。
2、性能優(yōu)勢
精密的三維移動(dòng)平臺
的樣品觀(guān)測系統
的圖像識別
輕松實(shí)現深槽樣品的檢測
四種微孔聚焦準直器,自動(dòng)切換
雙重保護措施,實(shí)現無(wú)縫防撞
采用大面積高分辨率探測器,有效降低檢出限,提高測試精度
全自動(dòng)智能控制方式,一鍵式操作!
開(kāi)機自動(dòng)退出自檢、復位
開(kāi)蓋自動(dòng)退出樣品臺,升起Z軸測試平臺,方便放樣
關(guān)蓋推進(jìn)樣品臺,下降Z軸測試平臺并自動(dòng)完成對焦
直接點(diǎn)擊全景或局部景圖像選取測試點(diǎn)
點(diǎn)擊軟件界面測試按鈕,自動(dòng)完成測試并顯示測試結果
X射線(xiàn)鍍層測厚儀Thick800A技術(shù)指標:
分析元素范圍:從硫(S)到鈾(U)
同時(shí)檢測元素:多24個(gè)元素,多達五層鍍層
檢出限:可達2ppm,薄可測試0.005μm
分析含量:一般為2ppm到99.9%
鍍層厚度:一般在50μm以?xún)龋糠N材料有所不同)重復性:可達0.1%
穩定性:可達0.1%
SDD探測器:分辨率低135eV
采用的微孔準直技術(shù),小孔徑達0.1mm,小光斑達0.1mm
樣品觀(guān)察:配備全景和局部?jì)蓚€(gè)工業(yè)高清攝像頭
準直器:0.3×0.05mm、Ф0.1mm、Ф0.2mm與
Ф0.3mm四種準直器組合
儀器尺寸:690(W)x 575(D)x 660(H)mm
樣品室尺寸:520(W)x 395(D)x150(H)mm
樣品臺尺寸:393(W)x 258 (D)mm
X/Y/Z平臺移動(dòng)速度:額定速度200mm/s 速度333.3mm/s
X/Y/Z平臺重復定位精度 :小于0.1um
操作環(huán)境濕度:≤90%
操作環(huán)境溫度 15℃~30℃
Thick800A熒光鍍層測厚儀是天瑞集多年的經(jīng)驗,專(zhuān)門(mén)研發(fā)用于鍍層行業(yè)的一款金屬鍍層測厚儀器,可全自動(dòng)軟件操作,可多點(diǎn)測試,由軟件控制儀器的測試點(diǎn),以及移動(dòng)平臺。是一款功能強大表面處理電鍍厚度檢測儀器,配上專(zhuān)門(mén)為其開(kāi)發(fā)的軟件,在鍍層行業(yè)中可謂大展身手。
特性
借助高性能 X 射線(xiàn)管和高靈敏鍍的硅漂移探測器 (SDD),可對超薄鍍層進(jìn)行測量
極為堅固的結構支持長(cháng)時(shí)間批量測試,具有的長(cháng)期穩定性
擁有大測量距離的XDV-μ LD型儀器(小12mm)
配備氦氣充填的XDV-μ LEAD FRAME型儀器可測量的元素范圍更廣—從Na(11)到鈾(92)
的多毛細管X射線(xiàn)透鏡技術(shù),可將 X射線(xiàn)聚焦在極小的測量面上
通過(guò)可編程XY工作臺與Z軸(可選)實(shí)現自動(dòng)化的批量測試
憑借視頻圖像與激光點(diǎn)定位,快速、準確地測量產(chǎn)品
THICK800A應用:
THICK800A鍍層厚度測量
抗磨損鍍層,如極小的手表元件上的 NiP鍍層
機械手表機芯中可見(jiàn)部件上非常薄的貴金屬涂層
測量已布元器件線(xiàn)路板
測量納米級厚度的金屬化層(凸點(diǎn)下金屬化層,UBM)
C4 以及更小的焊接凸點(diǎn)測量(Solder Bump)
THICK800A材料分析
依據 RoHS、WEEE、CPSIA 以及其他準則,檢測電子元件、包裝以及消費品中不合要求的物質(zhì)(例如重金屬)
功能性鍍層的成分,如測定化學(xué)鎳中的磷含量
分析 和其他貴金屬及其制成的合金
分析銅柱上的無(wú)鉛焊料凸點(diǎn)(Solder Bump)
測試半導體行業(yè)中 C4 以及更小的焊接凸點(diǎn)(Solder Bump)
江蘇天瑞儀器股份有限公司專(zhuān)業(yè)生產(chǎn)鍍層測厚儀,ROHS檢測儀,氣相色譜質(zhì)譜聯(lián)用儀,電感耦合等離子體發(fā)射光譜儀,ROHS分析儀,X射線(xiàn)鍍層測厚儀,氣相色譜儀,ROHS測量?jì)x,液相色譜儀,ROHS2.0分析儀,XRF合金分析儀,X熒光光譜儀,汽油中硅含量檢測儀, ROHS檢測儀器,手持式合金分析儀等,涉及的儀器設備主要有EDX1800B,Thick800A,GCMS6800,ICP2060T,,ICPMS2000等。
138-0228-4651
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