電鍍金屬鍍層測厚儀

 電鍍金屬鍍層測厚儀

可以實(shí)現全自動(dòng)一鍵操作功能，準直器自動(dòng)切換，濾光片自動(dòng)切換，開(kāi)蓋隨意自動(dòng)停，樣品測試照片自動(dòng)拍照、自動(dòng)保存，測試自動(dòng)彈出，供應商信息自動(dòng)篩選和保存。

測厚技術(shù)：臺式電鍍金屬鍍層測厚儀技術(shù)

測試樣品種類(lèi)：金屬鍍層，合金鍍層

測量下限：0.003um

測量上限：30-50um（以材料元素判定）

測量層數：10層

測量用時(shí)：30-120秒

探測器類(lèi)型：Si-PIN電制冷 

探測器分辨率：145eV

高壓范圍：0-50Kv，50W

X光管參數：0-50Kv，50W，側窗類(lèi)；

光管靶材：Mo靶；

濾光片：3種自動(dòng)切換；

CCD觀(guān)察：260萬(wàn)像素

微移動(dòng)范圍：XY15mm

輸入電壓：AC220V，50/60Hz

測試環(huán)境：非真空條件

數據通訊：USB2.0模式

準直器：?1mm，?2mm，?4mm

軟件方法：FlexFP-Mult

工作區：開(kāi)放工作區 自定義

樣品腔：330×360×100mm  

 電鍍金屬鍍層測厚儀