X熒光金屬鍍層測厚儀

X熒光金屬鍍層測厚儀

是能譜分析方法，屬于物理分析方法。樣品在受到X射線(xiàn)照射時(shí)，其中所含鍍層或基底材料元素的原子受到激發(fā)后會(huì )發(fā)射出各自的特征X射線(xiàn)，不同的元素有不同的特征X射線(xiàn)；探測器探測到這些特征X射線(xiàn)后，將其光信號轉變?yōu)槟M電信號；經(jīng)過(guò)模擬數字變換器將模擬電信號轉換為數字信號并送入計算機進(jìn)行處理；計算機的特殊應用軟件根據獲取的譜峰信息，通過(guò)數據處理測定出被測鍍層樣品中所含元素的種類(lèi)及各元素的鍍層厚度。

X熒光金屬鍍層測厚儀能檢測出常見(jiàn)金屬鍍層厚度，無(wú)需樣品預處理；分析時(shí)間短，僅為數十秒，即可分析出各金屬鍍層的厚度；分析測量動(dòng)態(tài)范圍寬，可從0.005μm到60μm。

我公司集中了國內的X熒光分析﹑電子技術(shù)等行業(yè)技術(shù)研究開(kāi)發(fā)專(zhuān)家及生產(chǎn)技術(shù)人員，依靠科學(xué)研究，總結多年的現場(chǎng)應用實(shí)踐經(jīng)驗，結合中國的特色，開(kāi)發(fā)生產(chǎn)出的THICK-900系列X熒光鍍層測厚儀具有快速、準確、簡(jiǎn)便、實(shí)用等優(yōu)點(diǎn)，廣泛用于鍍層厚度的測量、電鍍液濃度的測量。

THICK800系列X熒光鍍層測厚儀應用領(lǐng)域:

塑料制品工業(yè)鍍層、電子材料鍍層（接插件、半導體、線(xiàn)路板、電容器等）、鋼鐵材料鍍層（鐵、鑄鐵、不銹鋼、低合金、表面處理鋼板等）、有色金屬材料鍍層（銅合金、鋁合金、鉛合金、鋅合金、鎂合金、鈦合金、貴金屬等）、其它各種鍍層厚度的測量及成分分析。

1.銅上鍍金單鍍層厚度測量鐵、銅等材料上鍍金的金厚度測量是工業(yè)中常見(jiàn)的，利用Thick-900系列X熒光鍍層測厚儀可以獲得很準確

的結果。

熒光厚度與已知厚度樣品結果對比：

2.銅上鍍鎳再鍍金的雙鍍層厚度測量鐵、銅等材料上先鍍鎳再鍍金的厚度測量也是工業(yè)中常見(jiàn)的，見(jiàn)下表：

3.儀器長(cháng)期穩定性評定

單鍍層Ni/Cu穩定性測定：連續測定20次，計算其標準偏差和相對標準偏差，均能達到很好的效果。