金鎳厚分析儀 是專(zhuān)門(mén)針對鍍層厚度測量而精心設計的一款新型儀器。原理為X射線(xiàn)原理，無(wú)損快速測試，主要應用于：金屬鍍層的厚度測量、電鍍液和鍍層含量的測定； 、鉑、銀等貴金屬和各種飾的含量檢測。

手持式X射線(xiàn)鍍層測厚儀 是專(zhuān)門(mén)針對在現場(chǎng)，野外進(jìn)行X熒光分析的應用而設計，具有體積小，重量輕，普通人可手持測量的特點(diǎn)；產(chǎn)品超小、超輕、超美、超安全、超方便、超長(cháng)待機時(shí)間、超防水、超準、超快等特點(diǎn)，并在小型X射線(xiàn)儀上引入了數字多道技術(shù)，使儀器檢出限更好，穩定性更高，適用面更廣。

化金厚度檢測儀 移動(dòng)平臺：精密的三維移動(dòng)平臺 樣品腔尺寸：520（W）x 395（D）x150（H）mm 分析范圍：同時(shí)可以分析30種以上元素，五層鍍層 檢出限：可達2ppm，薄可測試0.005μm 鍍層厚度：一般在50μm以?xún)龋糠N材料有所不同）重復性：可達0.1% 同時(shí)檢測元素：多24個(gè)元素，多達五層鍍層 準直器：0.3×0.05mm、Ф0.1mm、Ф0.2mm與 Ф0.3mm四種準直器組

X光電鍍測厚儀 性能優(yōu)勢 1.精密的三維移動(dòng)平臺 2.的樣品觀(guān)測系統 3.的圖像識別 4.輕松實(shí)現深槽樣品的檢測 5.四種微孔聚焦準直器，自動(dòng)切換 6.雙重保護措施，實(shí)現無(wú)縫防撞 7.采用大面積高分辨率探測器，有效降低檢出限，提高測試精度

PCB線(xiàn)路板X(qián)熒光光譜測厚儀 下照式設計：可以快速方便地定位對焦樣品。 無(wú)損變焦檢測:可對各種異形凹槽進(jìn)行無(wú)損檢測，凹槽深度范圍0-90mm。 微聚焦射線(xiàn)裝置：可檢測面積小于0.002mm2的樣品，可測試各微小的部件。 高效率的接收器：即使測試0.01mm2以下的樣品，幾秒鐘也能達到穩定性。 EFP算法軟件：多層多元素，甚有同種元素在不同層也難不